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检索条件"作者=田桂蓉"
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半导体桥芯片静电加固的研究
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《火工品》2015年 第1期 14-17页
作者:李静 张文超 秦志春 叶家海 田桂蓉 徐振相南京理工大学化工学院江苏南京210094 
针对桥区形状为尖角形的半导体桥在尖角处电流密度过于集中、易发生静电损伤的问题,提出将半导体桥的尖角部分设计为圆弧的形状,达到提高半导体桥抗静电能力的目的。静电实验发现圆弧型半导体桥在10000pF电容、25kV电压并且串联5000Ω...
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步进法与升降法进行火工品安全性与可靠性评定的比较研究
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《含能材料》2004年 第A1期12卷 257-261页
作者:李勤华 周彬 陈西武 秦志春 田桂蓉 徐振相南京理工大学化工学院,江苏南京210094 
可靠性的评定结果是否可信,直接关系到火工品的使用安全性和作用可靠性。现有火工品可靠性评定方法中较准确的是步进法,而最常用的是Bruceton升降法。本文假设样本总体符合不同分布的情况下设计升降法试验,通过试验得到的大量感度试...
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半导体桥的研究进展与发展趋势
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《爆破器材》2009年 第2期38卷 21-24页
作者:张文超 张伟 徐振相 秦志春 周彬 叶家海 田桂蓉南京理工大学化工学院江苏南京210094 
文章系统地综述了半导体桥芯片的研究现状和半导体桥点火性能测试的研究进展,并对半导体桥的发展趋势以及应用前景进行了分析和展望,指出今后应当对反应式半导体桥和其它新型半导体桥的设计、制备及点火机理进行研究。
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