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盘中孔贴装不良修复方法探究: 收藏
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引用; 《电子质量》2023年第12期 87-91页; 作者：宋均田绪静中国电子科技集团公司第五十八研究所江苏无锡214035; 在现代经济高速发展的年代,科技技术在不断创新,大到国防军工,小到智能家居,都离不开电子电路。电子电路的集成度越来越高,元器件封装也逐渐变小。复杂的电路印制电路板(PCB)在设计中由于管脚间距太小,常规布线设计无法将所有线路引出,...; 在现代经济高速发展的年代,科技技术在不断创新,大到国防军工,小到智能家居,都离不开电子电路。电子电路的集成度越来越高,元器件封装也逐渐变小。复杂的电路印制电路板(PCB)在设计中由于管脚间距太小,常规布线设计无法将所有线路引出,因此为了方便布线,只能打孔从其他层走线,故而PCB采用盘中孔的设计趋势也就越来越普遍。因为其复杂的原因,在使用过程中的不良现象层出不穷,故障也多式多样,从而影响着电子电路的质量,带来了使用隐患。紧紧围绕在电子电路的设计中,针对盘中孔工艺和焊后出现的接触不良现象,采取一系列的补救措施,将其修复利用,达到降本增效的目的,具有一定的现实指导意见。; 来源：详细信息评论

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