摘要：随着高速数字电路和射频微波电路对时钟频率和带宽的要求越来越高,差分传输结构因其优良的噪声抑制和抗干扰性能而受到越来越多的重视。提出了一种基于倒装芯片的超宽带球栅阵列(BGA)封装差分传输结构。整体传输结构包括采用陶瓷材料制作的倒装芯片用基板、BGA封装焊球和印制电路板(PCB)。主要分析了差分垂直传输结构的尺寸参数对阻抗和截止频率的影响,并利用阶梯过孔减小阻抗不连续性。整体结构的传输性能通过矢量网络分析仪测试的散射参数来表征。测试与仿真结果具有较好的一致性,在DC~60 GHz频段,差分传输结构的回波损耗≤-15 dB,插入损耗优于-1 dB,为超宽带倒装芯片的封装设计提供参考。

摘要：通过文献分析法,结合当前中国国土空间规划现状,在区域经济成为中国稳增长的唯一亮点、国土空间开发程度还有巨大发展空间、新时代中国区域高质量一体化协调发展新思路已经形成、国土空间规划是其基本内容和保障的背景下,发现乡村振兴背景下现阶段国土空间规划面临的问题。国土空间规划要满足"稳增长、促协调"的要求,满足国家发展的重大战略要求,满足国土空间"多规合一、一张图纸、城乡融合"发展的要求。借鉴国外国土空间规划的经验,在乡村振兴背景下,优化国土空间规划可依据规划区域的实际情况编制空间发展规划,健全国土空间规划体系,革新乡村振兴背景下国土空间规划行政体系,树立科学发展的国土空间规划设计观念。