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面向5G应用需求的低介电高分子材料研究与应用进展
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《绝缘材料》2020年 第8期53卷 1-9页
作者:皇甫梦鸽 李一丹 张燕 吴昊 职欣心 武晓 刘金刚中国地质大学(北京)材料科学与工程学院北京100083 
从5G高频信号传输对高分子材料的性能需求、低介电常数(low-Dk)与低介质损耗(low-Df)高分子材料的结构设计以及低介电高分子材料在5G高频通讯中的应用角度,阐述了5G移动通讯技术用低介电高分子材料的最新研究与应用进展,重点综述了低介...
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低介电聚苯并噁唑材料研究与应用进展
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《绝缘材料》2020年 第12期53卷 1-8页
作者:皇甫梦鸽 张新岭 李一丹 郭一丹 尹鲁蒙 任小龙 张燕 刘金刚中国地质大学(北京)材料科学与工程学院北京100083 桂林电器科学研究院有限公司广西桂林541004 
从结构设计、化学合成以及在高技术领域中的研究与应用进展等角度,综述了具有低介电特性(低介电常数与介质损耗)的聚苯并噁唑(PBO)材料的最新研究与应用进展。重点综述了含氟型PBO与半脂环结构PBO两类材料的发展状况,最后对低介电PBO材...
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