摘要：1 前言开发者一方面必须适应越来越短的新产品开发周期,另一方面检验设计越来越复杂,越来越困难。误差发现越晚,清除误差的费用越贵。用新的专用开发平台,在非常早的阶段就可检验新的方案并顺利地实现。软/硬件相互检验的软件工具大多复杂并不在困难的实时条件下工作。在这方面,硬件方案不受影响。

摘要：在焊锡中排除铅必须适应整个焊接过程、质量检验、部分甚至设计组件的各种要求。

摘要：早在1994年,爱立信公司就首先提出了蓝牙(Bluetooth)技术开发计划,其目的是解决移动电话边界设备的连线问题。到1997年,参与开发蓝牙技术的厂商还有诺基亚、英特尔、IBM和东芝公司。1998年5月,这5家最初的倡导公司成立了蓝牙技术特别利益集团(SIG)。截止到2000年9月,蓝牙技术特别利益集团的成员已从1998年5月的5家激增到2000多家。蓝牙技术开发商中包括了许多电子产品的生产商、技术供应商、软件设计公司、元器件供应商以及与电子行业有关的各类公司。 蓝牙技术应用范围很广,可用于制造蓝牙芯片、移动电话使用的无线耳机。

摘要：系统集成芯片(SOC System-on-chip)的基础一可提供将几百万个逻辑门电路集成在一个芯片上的半导体技术几年前就已存在.迄今为止,阻碍突破SOC的是缺乏转换成大量、复杂设计的软件技术(以及成本的检验硬件).中期,有在通常的ASIC发展时期使SOC得到发展的正确使用方案.本文介绍容易最终实现SOC的新工具的使用.