摘要：随着新一代先进IC中的电路元件不断变小,密度不断增加,工作电流及电压也越来越低,这些IC对无线终端发出的射频干扰、来自设施及实验室设备的低频率电磁干扰以及在前几代IC中很少关注的温度变化都变得非常敏感.如何对这些IC进行有效、准确的测试已成为半导体行业尤其是半导体制造商面临的一大挑战.

摘要：近期英飞凌科技公司宣布,雅达电源最终选定其CoolMOS CS服务器系列高性能功率晶体管作为其高端服务器应用的电源系统解决方案.利用CS技术,英飞凌成功实现了多种商业和工业应用电源解决方案的瘦身、功率密度提升和成本削减.作为雅达电源最新创新的DS1300-3产品的支持,英飞凌最新的CS技术将为其带来高效率和高功率密度等多种优势.据了解,此款产品为AC到12VDC的大功率分布式开关电源,可实现12.6W/inch3的功率密度.

摘要：TI公司继3个月前发布达芬奇技术的概念之后,于近期推出了首批完整产品TMS320DM644x.该架构是一款高度集成的SoC,建立在TI性能卓越的TMS320C64x+DSP内核基础之上,集成了数字视频所需的许多外部组件.其中,TMS320DM6443针对视频编码及解码应用进行了调优,可提供数字视频解码所需要的全部组件,包括带集成式图像缩放工具及画中画引擎的模拟及数字视频输出.而TMS320DM6446则特别适合视频编码与解码,其专门的视频处理前端添加了视频编码功能,能够捕获各种数字视频格式.

摘要：据权威市场调研公司公布的数据显示,2006年全球MP3市场将会有20%的增长,整体销售量预计将达到880万台,销售额将会达到40.2亿美元,比2005年增长13.6%.'但是市场的快速增长也带来了激烈的竞争,从而为制造商在产品上市时间、电池寿命、体积、成本以及质量等多个方面带来了很大的压力.'SigmaTel公司亚太区副总裁刘家声表示.

摘要：随着消费者对语音、视频和数据需求的持续增加,设备功能的提升和更换设备带来的成本增加成了运营商面临的难以两全的抉择.卓联半导体公司中国区总经理叶伟平表示:"我们认为分组网络电路仿真业务(CESoP)是运营商通过更加具有成本效益的分组网络来使传统业务提升盈利的最佳途径."

摘要：市场对于高集成度和灵活性无休止的需求,促使模拟器件、FPGA、MCU以及ASIC等供应商争相开发可编程系统芯片解决方案.但是对于一个完整的系统芯片来说,不同的部分代表不同的工艺,而要把不同工艺的部分高度整合在单芯片上并具有充分的可编程灵活性,对业界来说是一项巨大的挑战.

摘要：随着无线技术和海量存储的迅速发展,一些PC平台上的应用正在不断被移植到便携消费电子市场.'高吞吐量、更长的电池寿命、更小的体积以及更快的产品上市周期成了便携消费电子厂商追求的目标同时也是他们面临的最大挑战.市场需要在最佳的性价比下基于便携设备来实现类似PC平台上的功能.'QuickLogic公司CTO兼高级工程副总裁Timothy Saxe先生表示.

摘要：Cirrus Logic为帮助数字娱乐产品制造商将更多价格合理、功能先进的音频特性集成到消费电子产品中,推出了一系列新型环绕声编解码器.其中CS42406是音频/视频设备和DVD接收机(DVD播放机/音频接收机组合)制造商的理想选择,这一价格低廉的环绕声CODEC方案带有2个模数(A/D)和6个数模(D/A)转换器信道,提供24位转换,可工作于3 V至5 V模拟和数字电源.