文献检索-宁波市创意产业特色资源库

限定检索结果

PCB设计中热应力对CCGA器件的影响分析及对策: 收藏
分享
引用; 《电子世界》2022年第2期 78-79,81页; 作者：陈健华刘俊秦海雅中国电子科技集团公司第三十二研究所; 针对某加固计算机电路板开展PCB设计、热设计和热循环加载条件下的应力、应变分析,开展CCGA焊点在热循环加载条件下的应力应变过程分析是可靠性研究的重要内容。CCGA焊点在热循环过程中,由于陶瓷芯片载体与基板材料之间的热膨胀失配而...; 针对某加固计算机电路板开展PCB设计、热设计和热循环加载条件下的应力、应变分析,开展CCGA焊点在热循环加载条件下的应力应变过程分析是可靠性研究的重要内容。CCGA焊点在热循环过程中,由于陶瓷芯片载体与基板材料之间的热膨胀失配而导致焊点的蠕变疲劳失效问题。本文建立CCGA三维焊点模型,进一步建立CCGA封装元件PCBA有限元分析模型,分析了CCGA焊点在热循环条件下的应力应变过程。与试验结果图片比对分析了CCGA焊点破坏机理。; 来源：详细信息评论

限定检索结果