摘要：为实现交流电机控制系统数据的输入/输出,用现场可编程门阵列(FPGA)进行硬件接口设计。采用电流传感器CSK7-5A和模/数转换器AD7705及FLEX10K10内部的嵌入式阵列块为缓冲器,设计了模/数转换数据进入缓冲器的控制模块FIFO1,完成了采样电路的设计。采用14个键作为外部控制接口输入来控制电机的正、反转,起、停及转速大小,通过译码电路将转速显示在五位数码管上。最后,进行了键盘和显示接口电路的顶层设计。使用硬件描述语言对FPGA进行编程,通过集成开发软件MAX+PLUSII中的仿真,证明了在写入缓冲器的频率为10MHz而读出频率为20MHz时,仍然有快速采样及键盘输入和数码显示的可行性。

摘要：介绍了钽电容器阳极自动点焊机控制系统的PLC设计。利用F1－60MR作为主控器，其软硬件的设计都达到了点焊工艺的要求。

摘要：设计了一种复合模式界面开裂测试装置,通过改变加载臂长来实现作用在试样裂纹尖端的不同应力模式。以试验测得的临界载荷及对应位移、裂纹扩展长度为条件,建立与测试装置对应的有限元模型,计算裂纹尖端模式角及在此模式角下的临界能量释放率。结果表明,装置所测试的模式角为7°～78°,以此为参数,可预测微电子封装界面强度。

摘要：利用有限元法研究了堆叠芯片封装(SCSP)器件在封装工艺过程中的热应力分布。将工艺过程中的固化温度、升温速率等工艺参数作为优化变量,采用均匀设计方法对其进行了优化组合,并为后续的回归分析产生样本点。通过回归分析得出工艺参数与最大等效应力之间的回归方程,并将回归方程作为优化算法近似的数学模型。结果表明:最大等效应力出现在EMC固化工艺中,所以在固化阶段SCSP器件容易产生可靠性问题。通过优化,最大等效应力由222.4MPa下降到了169.0MPa。

摘要：对交流伺服系统的模型参考自适应系统进行了结构上的改造，提出了采用步长加速法选择系统的合理参数。经仿真实验，证明采用步长加速法优化参数可以明显改善系统的设计。

摘要：本文介绍了钽电容器环氧树脂粉末流化包封机——ZL9--1流化床的研制特点、结构原理、技术创新、总体设计思想和几个关键技术。

摘要：钽电容器阳极自动点焊是大批量生产钽电容器的重要生产环节，本文介绍ＪＺＨ钽电容器阳极自动点焊机的性能结构特点，以及ＰＬＣ控制系统的设计。

摘要：用四点探针法的原理设计了一种测试导电胶电阻的新方法.研究了固化温度、时间及导电胶层厚度对导电胶固化后导电性的影响.结果表明:夹具经预热导电胶,在80～140℃固化较好;未预热时在110～150℃固化较好,但固化时间较长;随着导电胶层厚度增加,固化时间和固化后的最低电阻都有一定的增大;最佳的固化效果是固化到电阻变化很微小时停止固化.

摘要：本文在系统设计中采用步长加速法选择合理的参数，同时，对系统进行了结构上的改造。仿真实验表明采用步长加速法结构可以明显改善系统的性能。

摘要：对导电橡胶按键的测试要求、按键弹性曲线测试仪的技术指标、总体结构、系统组成、传感器的选择及各部分进行分析的基础上，研制了一种以单片微处理机为核心，并由力传感器、位移传感器、主控ＣＰＵ等组成的智能型高精度导电橡胶按键物理特性测试仪。