摘要：中国共产党国际形象传播事关我国国家形象的塑造,是引导国际社会正确认识中国式现代化道路的关键步骤,是提升国际社会对中国理念、中国方案认可度的重要手段,也是消除西方涉华负面舆论影响的中心环节。中国共产党历来重视党的国际形象传播,在百年多的发展历程中,中国共产党国际影响力不断增强。但长期以来,仍受西方传播资源垄断、话语霸权挤压以及敌对势力污名化行径的不良影响,使得中国共产党国际形象传播面临很大挑战。对此,我们必须加强顶层设计,整合传播资源,加强主流媒体建设,拓展传播主体,创新话语体系,不断提升作品内容的传播力影响力,与敌对势力的污名化行径展开有理有据的斗争,全面塑造可信、可爱、可敬的中国共产党国际形象。

摘要：针对成型机故障和工单交货期提前两类事件,提出一种基于改进变邻域搜索算法的分批重调度方法,基于最小分批原则和非等量分批原则对工单进行批量划分,考虑重调度过程的稳定性与准时性,建立数学模型。设计一种改进的变邻域搜索算法(VNS),通过构建转移邻域和叠加邻域两种邻域结构,提高了搜索的收敛速度和寻优能力。最后以某磁性材料成型车间作为实例进行验证。结果表明,所提重调度方法能够在保证工单准时交付的基础上,提高成型机利用率,为工厂的实际生产决策提供参考。

摘要：传统村落是我国农耕文明的精髓和民族的根基,它具有较高的历史文化、科学艺术、社会经济价值。通过分析桂林市国家级传统村落,采用综合特色价值分类法,将桂林市国家级传统村落分为耕读名人型、商贸交通型、民族宗教型、革命纪念型。并对各类传统村落分别提出保护与发展策略,以期更有针对性地保护好桂林市域内的传统村落。

摘要：长沙作为湖南省会城市,实施“三高四新”战略的担当,要在高质量发展上闯出新路子,城市发展质量的高低与好坏最直接的评价标准就是市民的归属感与获得感,这与其日常生活的小区空间环境、设施服务、交通可达、就业机会息息相关。人民日益增长的美好生活需要和不平衡不充分的发展之间的矛盾是当前社会最主要的矛盾,高质量发展是解决主要矛盾的根本所在,制定城市高质量发展目标,必需要关注城市最基本的生活单元小区的宜居程度。以长沙高新区为例,从城市运营现实出发,借助电力行业大数据分析高新区72个居住小区入住率,一定程度上反映出了小区的宜居度,通过入住率排名发现不宜居问题,结合调研及问卷构建居住小区宜居度评价指标体系,综合评价高新区各居住小区宜居度,发现评价结果与入住率存在较大的正相关,这也说明电力大数据或行业大数据能客观反映城市体征信息,可以成为规划设计决策的重要手段,为城市体检工作提供技术支撑。

摘要：采用低压化学气相沉积/渗透法(LPCVD/CVI)制备了BN_f/BN、BN_f/SiBN和BNf/Si_3N_4纤维束复合材料,研究了BN纤维束及3种纤维束复合材料的微结构、拉伸性能和介电性能。结果显示,BN纤维是由晶化程度较低的h-BN组成,其相结构在制备温度下(650~800℃)未发生变化。纤维的表面存在大量50～500 nm的微孔缺陷。800℃处理后纤维束的平均抗拉伸强度为94 MPa。BNf/BN、BNf/SiBN以及BNf/Si3N4抗拉伸强度依次降低,平均值分别为68.8,30.6,26.2 MPa,断裂模式均为脆性断裂。原因在于:纤维损伤随制备温度升高而加剧;纤维/基体模量失配,纤维不能有效承载;界面结合强度过高,裂纹不能有效偏转。3种纤维束复合材料的介电常数实部ε′<3.0,介电损耗tanδ<0.04,电磁透波性能良好,其中BNf/BN复合材料具有最佳的综合性能。

摘要：梦想是一个人心里最美好的信仰。梦想能赋予我们前进的动力,能让我们找到努力的方向。人的职业生涯发展的核心就是"期待有一个可遇的人生追求"。高考改革就是要给每个学生实现自己心中梦想的机会,让他们根据自己的兴趣、性格、能力、价值观等,选择适合自己的高考科目,规划适合自己的发展道路。但是在现实面前,面对生活、学习等方方面面的挑战和压力,很多学生压抑甚至放弃了自己的梦想。本课提供机会让学生体验自己内心深处的需要,对自己的的未来进行全面的思索,体验拥有梦想的感觉,激发其成长内动力,学会面对困难,学会坚持梦想并付诸行动。

摘要：SMT工艺作为电子组装的核心工艺,其焊接质量的好坏直接影响产品的整体质量和生产成本,因此,改善SMT焊接质量,减少客户投诉,能提高公司产品的竞争力。本文结合自己多年的SMT生产实践经验,简要的从物料、PCB焊盘设计、锡膏印刷、元件贴装、回流焊接等方面对SMT焊接质量的影响,并提出相应的预防和改善措施。

摘要：PIP(通孔回流焊)工艺对比传统的通孔插装元件使用波峰焊工艺有着明显的优势,现已被越来越多的公司在应用。PIP工艺使用沉金、喷锡、化锡等表面处理PCB上锡效果较好,OSP(organic surface protection)表面处理的PCB一般经过一次高温(过炉)后表面的有机保护膜就会受到破坏,失去防氧化的能力,容易氧化,造成第二次回流时比较难焊接,焊点容易露铜,影响焊点的可靠性,上锡外观也很难满足IPC3级标准。PIP工艺的使用已有很多相关的资料和文献介绍,该文为了更好的解决在OSP表面处理PCB上使用PIP工艺无铅回流焊上锡的问题,根据OSP表面处理PCB的特点,重点从元件设计要求、焊盘设计、钢网开口三个主要方面进行工艺控制和优化,找出最佳的适合OSP表面处理PCB的工艺参数,使通孔回流焊元件也能在OSP表面处理PCB无铅工艺上达到良好的上锡效果。