摘要：热保护型瞬态抑制二极管(TTVS)通常被用作防止雷击等异常大电流的保护器件,在通讯基站电源系统中广泛应用。该类器件一般都是以插件封装形式出现,通过通孔焊接方式安装到PCB上。全表面贴需求的提出,不但意味着器件封装形式的改变;而且在性能上既要能在加工中耐受回流焊的温度,保证引脚焊接良好的情况下内部线路不熔断,又要在使用过程中有电流冲击温度上升的情况下保证内部电路及时脱扣断开,确保设备安全。目前在行业内还没有成熟应用的先例。在器件设计导入阶段,工艺工程师与产品设计师、器件设计师充分协作,经过多次试验和验证,在器件内部材料、导热通道设计、器件工艺性保证、加工工艺优化等方面进行了大量的改进,最终实现了表贴TTVS器件在通讯站大型电路板上的成功应用。

摘要：5G AAU等系列产品的主板实现了模块化设计,单张主板需要额外集成4~16张功放模块子卡,极大增加了人工贴装作业量,且贴装精度很难达到要求。自研打造了一套集成化自动贴装系统,实现全系子卡机械臂贴装,消除子卡贴装工序的瓶颈隐患,提升全系城堡单板合格率,并大幅缩减转线时子卡贴装程序的调试时间,降低过程人员投入。经过实际生产测试,生产效率、贴装精度、单板合格率、转线效率均有较大程度的提升。该技术研究与实践取得了较好的结果反馈,证实了技术方向的准确性及技术方案的可靠性。