文献检索-宁波市创意产业特色资源库

限定检索结果

不同覆铜板不对称混压翘曲研究: 收藏
分享
引用; 《印制电路信息》2023年第4期31卷 30-33页; 作者：陈宇航曾宪平曾耀德李恒余振中罗元聪广东生益科技股份有限公司广东东莞523000 国家电子电路基材工程技术研究中心广东东莞523808; 为了同时平衡高速传输和低成本的使用要求,印制电路板(PCB)在设计上多采用一些混压结构,尤其是不对称的混压结构,此类结构更容易在压合后出现翘曲问题。利用4层板混压模型,在覆铜板(CCL)层面进行研究,以找到评价不同材料、不同叠构翘曲...; 为了同时平衡高速传输和低成本的使用要求,印制电路板(PCB)在设计上多采用一些混压结构,尤其是不对称的混压结构,此类结构更容易在压合后出现翘曲问题。利用4层板混压模型,在覆铜板(CCL)层面进行研究,以找到评价不同材料、不同叠构翘曲表现的差异。结果表明:材料的X/Y-CTE与混压板翘曲存在明显对应关系,选用X/Y-CTE相近的材料或配本(玻璃布)进行混压,可有效降低翘曲。后续在PCB叠层设计时,利用此结论可降低不对称混压板的翘曲度。; 来源：详细信息评论

限定检索结果