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TSV结构对环形物质波波导的影响
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《太赫兹科学与电子信息学报》2022年 第5期20卷 506-512页
作者：罗小嘉 杨丽君 罗俊杰中国工程物理研究院电子工程研究所四川成都610200 中国工程物理研究院微系统与太赫兹研究中心四川成都610200 
由于需要外部电源的接入,传统芯片上的环形结构的物质波波导无法形成完全封闭的环形结构,其产生的环形磁阱存在天然缺陷,阻碍了对冷原子的有效操控。利用硅通孔(TSV)技术能够在垂直于原子芯片表面方向接入导线,有望降低接入导线对环形...
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