摘要：随着技术的进步,超高性能混凝土(UHPC)以优异的抗压、抗弯、耐磨及抗渗性能,可减少结构尺寸、减轻自重,进一步提升人行天桥运营安全与耐久性。佛山市禅西大道南延线工程K16+800人行天桥作为佛山地区首例UHPC人行天桥,文中研究了其制备缩尺模型,对模板、浇筑、施工振捣及养护等施工工艺及其应用进行研究,可为后续UHPC人行天桥的施工提供参考。

摘要：为了提高光源的显色指数,设计、制作一种COB封装的全光谱LED光源,通过在设计中增加峰值波长415nm的紫光LED芯片和发光峰值波长497nm、655nm的荧光粉,弥补了普通LED光源在紫光、蓝绿光和红光等光谱区间的能量分布不足。实验结果表明,发光效率达到103.34lm/W,全光谱LED光源显色指数高达99.38,接近日光100的显色指数,能够满足高质量照明领域对光源显色性的要求。

摘要：为研究厂拌热再生技术应用在新建路面项目中的可行性,依托佛山市禅西大道南延线工程(樵乐路至佛山一环段)厂拌热再生应用实例,开展了AC-25厂拌热再生混合料配合比设计及性能检验,探索了厂拌热再生的施工工艺,并对工程试验段实施效果进行全面评价。结果表明:混合料各项指标均符合规范要求,厂拌热再生混合料的生产工艺、施工机械组合、施工工艺得到充分验证,试验路段质量良好,满足规范要求,厂拌热再生技术完全可以在新建项目中大规模应用。

摘要：以焊接位置的抗剪强度为表征参数,将推拉力计测量推力换算成芯片焊点抗剪强度,对倒装LED封装中回流焊工艺参数进行了优化。试验结果表明,当回流炉温度设计不合理时,抗剪强度在30 MPa以下的数量比例达到17%,30~35 MPa占11%,35~40 MPa占11%,40~45 MPa占15%,45 MPa以上的个数仅占46%;而采用优化后的温度时,不存在35 MPa以下的抗剪强度,35~40 MPa占5%,40~45 MPa占6%,45 MPa以上的数量达到89%。可以看出不同的焊接温度设置对倒装LED芯片封装焊接抗剪强度能产生极大的影响,通过优化的回流焊工艺参数,可以有效的减小焊接面内空洞的大小及数量。