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电机包装件跌落分析及仿真
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《微电机》2021年 第4期54卷 108-110,114页
作者：路乐意 孙忠伟 卢强 罗锐意 刘嘉玲 白怡西安微电机研究所西安710077 
本文根据某电机包装件跌落的实际工况,对其跌落冲击过程的动态特性进行了分析,通过有限元软件Solidworks/Simulation对该电机包装件进行建模、仿真,得到该电机包装结构件跌落冲击过程的应力、应变云图以及不同结构响应加速度随时间变化...
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