摘要：据美国国家标准技术研究院11月20日消息,拜登政府当日宣布了利用约30亿美元推进国家先进封装计划(NAPMP),提高美国先进封装能力的愿景。其中,报告公布了NAPMP的优先投资领域:一是封装材料和基板,包括要求新基板支持多级精细布线和过孔间距、低翘曲、大面积及有源无源元件集成;二是设备、工具和工艺,包括要求CMOS5设备和工艺适用于处理与不同类型衬底兼容的芯片和晶片;三是先进封装组件的电力传输和热管理,包括巫需新的热材料并采用先进衬底和异质集成的新型电路拓扑;四是光通信和连接器,包括需要低误码率的光子学和高密度、高速、低损耗的有源连接器来支持长距离通信;五是Chiplet(芯粒)生态系统,包括确保芯粒的高可复用性、设计和存储;六是多芯粒系统与自动化工具的协同设计。