摘要：基于焊点预测仿真软件Surface Evolver对不同焊盘设计的球栅阵列(BGA)封装焊点的回流形态进行预测。模拟不同回流焊的冷却速率与焊盘设计对焊点的残余应力和基板翘曲的影响。根据正交试验和灰色关联分析法对结果进行分析优化。结果表明,优化后的焊点芯片侧的残余应力降低了17.9%,PCB侧的残余应力降低了17.1%,其翘曲值为68.867μm。

摘要：我厂生产的电弧炉的炉盖,旋转机构中有自行设计制造的大型滚动轴承,轴承由外转盘、内上转盘、内下转盘及滚动体组成,轴承圈直径为1400～2700mm。其中有一种轴承为滚珠轴承,轴承内外转盘的袖承滚道均为圆弧形,滚道表面要求淬火处理。现以5t电弧炉轴承圈为例。

摘要：随着城市集中供热规模的不断扩大,近年来热电联产技术获得日益广泛的应用,集中供热成为城市重要的基础设施之一。