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MLCC制造中产生内部开裂的研究
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《电子元件与材料》2005年 第5期24卷 52-54页
作者:张尹 赖永雄 肖培义 李基森广东风华高新科技股份有限公司广东肇庆526020 
从内电极设计、内浆(内电极浆料)的选择、内电极干燥工艺等方面对MLCC内部开裂的原因进行了深入研究,结果表明,通过测试瓷膜与内浆的热收缩曲线,选择收缩率相接近的瓷膜与内浆来制作MLCC;调试选用合适的内电极干燥温度、时间;改变内电...
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电源用MLCC的新型设计
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《电子质量》2008年 第5期 21-23页
作者:卢艺森 肖培义广东风华高新科技股份有限公司冠华分公司广东肇庆526020 
电源用MLCC在出现漏电击穿后会出现烧机的严重后果,针对该问题,介绍一种新型电源用MLCC的设计方法,采用该设计后,MLCC的耐电压与可靠性有一定改善,并且能够有效的规避烧机问题。
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片式多层三端陶瓷EMI滤波器的研究
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《电子元件与材料》2002年 第2期21卷 22-24页
作者:周少荣 肖培义 陈锦清 田长生广东风华高新科技集团有限公司博士后工作站广东肇庆526020 西北工业大学陕西西安710072 
利用电容器的阻抗特性,在传统的片式多层陶瓷电容器内部结构基础上进行重新设计,制成了滤波性能更优异的片式多层陶瓷三端EMI滤波器;这种EMI滤波器具有低的等效串联电阻和低的直流电阻。研究表明,等效串联电阻随着有效介质层厚度的降低...
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Ni/Cu电极耐中压MLCC的试制
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《电子质量》2007年 第5期 36-38页
作者:肖培义 赖永雄 李基森广东风华高新科技股份有限公司肇庆526020 
Ni/Cu电极MLCC具有高可靠性、低成本的特点,但是耐中高压性能较差。本文通过下述设计与改进后的工艺制得耐中压的Ni/Cu电极MLCC:介质叠层40层,介质层厚度为55um,在高温烧结后在40PPM的O2中再氧化3小时,制作出容量为1μF,尺寸为3035规格...
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