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陶瓷电镀铜均匀性工艺技术分析与改善
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《科技创新与应用》2019年 第24期9卷 121-123页
作者：赵永新 肖梦柏 周晓斌 黄广新 陈爱兵乐健科技珠海有限公司广东珠海519180 
文章主要从陶瓷电镀铜使用夹具框架设计和厚度等方面研究入手,结合数据分析的手段,分析了陶瓷电镀铜均匀性差的根本原因,并提出了相应的解决办法。研究表明,电镀边缘效应会使得电镀治具边缘约1英寸(25.4mm)的范围内电镀铜后差异非常大(...
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