摘要：随着半导体工艺的不断发展,数字信号的速率也愈采愈高,Gbps以上的高速信号已经随处可见。面对高速设计的新领域,硬件设计工程师们需要改变传统的设计理念,他们需要以更加超前的思维去思考自己将要设计的信号的质量,或许在制定产品设计方案的时候就需要进行调研;需要在设计过程的每一个环节去思考信号质量问题,如方案设计环节,原理图设计环节,PCB设计环节,测试验证环节等等;需要考虑到系统中的每一个构成成分可能给信号质量带来的影响,如过孔,电容,电感,阻抗,接插件等等;所有高速设计相关的问题也常被统称为信号完整性(即SI,Signal Integriry)问题,SI是当前硬件设计工程师们的一个最热门的话题之一。和SI相关的两个最为重要的工作是信号完整性仿真和信号完整性测试信号完整性仿真是指使用仿真软件将芯片、信号传输链路的模型连接到一起,进行初步的信号质量的预测,信号完整性仿真中一个最为重要的模型是S参数模型,它常被用来模拟传输线、过孔、接插件等的模型,在仿真之初S参数常常是通过电磁场仿真软件等仿真的方法获得,然后再用相应的测试仪器如TDR、VNA以及力科新推出的新型专用于信号完整性领域的信号完整性网络分析仪SPARQ等进行测试验证。S参数模型贯穿于整个信号完整性分析过程,它是一切信号完整性问题的心脏。

摘要：图1所示为一个典型的嵌入式系统，包含有微处理器、外围接口、内存、电源等主要部件。微处理器上有多种串行总线信号，如CAN、UART、LIN、SPI、I^2C等，不同总线有不同的用途，如CAN信号主要用于微处理器与微处理器之间进行互连，I^2C、SPI等信号主要用于微处理器与外网接口进行互连。

摘要：在当今高速数字系统设计中,电源完整性的重要性日益突出。其中,电容的正确使用是保证电源完整性的关键所在。本文针对旁路电容的滤波特性以及理想电容和实际电容之间的差别,提出了旁路电容选择的一些建议;在此基础上,探讨了电源扰动及地弹噪声的产生机理,给出了旁路电容放置的解决方案,具有一定的工程应用价值。

摘要：串行数据系统的基本知识随着串行数据速率的不断提升，串行数据系统的传输结构也不断的发生着变化以适应高速传输的要求。

摘要：由于FCC、IEC等规定电子产品的EMI辐射不能超出一定的标准。因此电路设计者需要从多个角度来思考如何降低系统的EMI辐射,如进行合理的PCB布线、滤波、屏蔽等。由于信号的辐射主要是由于信号的能量过于集中在其载波频率位置,导致信号的能量在某一频点位置处的产生过大的辐射发射。因此为了进一步有效的降低EMI辐射,芯片厂家在设计芯片时也给容易产生EMI的信号增加了SSC(Spread Spectrum Clocking)即扩频时钟的功能,采用SSC的功能可以有效的降低信号所产生的EMI。当前PCIE、SATA、SAS、USB3.0等几乎所有的高速芯片都支持SSC的功能。本文就将SSC的基本概念、SSC的测试测量方法做一介绍。