摘要：船舶滑油系统的主要功能是为动力装置提供符合质量和数量要求的润滑油,以确保运动部件的正常润滑、冷却、防腐、清洁和传递动力等功能。在不同的运行工况下,滑油系统内部参数会发生显著变化,影响舰船系统的正常运行。因此,结合工程实际的使用需求和运行情况,采用MATLAB与Simulink对滑油系统进行仿真,以最大化其效益。主要从启动阶段、稳定阶段、停机阶段和故障阶段等多个方面进行仿真模拟,以最大程度地还原滑油系统的实际运行情况。结果表明:采用仿真技术可以有效模拟船舶滑油系统在各种工况下的运行情况,有助于优化系统设计和运行策略,以及最大化滑油系统的效益,保障舰船系统的正常运行。

摘要：在考虑城市地表复杂水力梯度特征的前提下,提出了一种基于元胞自动机的城市径流流向优化(UCA)算法,通过坡面流模拟试验选出不同流态的最优水量分配权重,并将UCA算法与D8、4+4N以及FMFD算法进行不同数学曲面上的单位汇流面积对比试验,选择相对误差、均方根误差和平均绝对误差对算法性能进行评价。结果表明:UCA算法中适用于城市陡坡汇聚流态和缓坡漫散流态模拟的最优水量分配权重取值分别为2.0和1.1,在凸坡、凹坡、山脊和直坡面上,UCA算法的单位汇流面积模拟结果与理论值的相对误差和均方根误差均最小;UCA算法既适合模拟城市平坦地形上的缓坡漫散流,又适合模拟城市水力梯度较大地形上的陡坡汇聚流,可为城市地表径流模拟提供更优的求解思路。

摘要：中职学校主题班会课程化是提高班级管理质量的有效形式。文章从课程化视域下中职学校主题班会设计的内涵、设计的要点、课程化的实施三个部分展开阐述,以期为提高中职学校学生管理、班风学风建设和德育工作水平提供参考。

摘要：对自行设计的高速混床“多支管布水+多孔帽”布水结构(模型1)和传统“一次挡板+水帽”布水结构(模型2)树脂颗粒表层扰动进行了研究。通过对比模型1高速混床试验和模拟压差值证明了模拟方法的有效性。在此基础上,对2种布水结构在流速为140 m/h时的出水流速分布进行模拟。结果表明,模型1出水流速分布更为均匀,且最大流速明显小于模型2。针对树脂颗粒之间互相作用力复杂、难以通过仿真模拟树脂颗粒表层真实搅动状态的问题,采用试验法观测树脂颗粒表层搅动状态。结果表明,模型1树脂颗粒表层发生搅动临界流速位于80~100 m/h,同时通过模拟得出流速为80 m/h时树脂颗粒表层的水流分布情况,结合试验和模拟结果得出树脂颗粒表层扰动临界速度为0.05 m/s;对模型1流速为140 m/h时树脂颗粒表层的水流分布进行模拟,得出最大流速为0.075m/s,超临界速度面积占比为41.9%,且试验结果表明,流速为140 m/h时树脂颗粒表层稳定。因此,后续设计中当树脂颗粒表层最大流速不大于0.075 m/s,且超临界速度面积占比不大于40%时,可认为此时树脂颗粒表层稳定,满足要求。

摘要：2099铝锂合金变曲率2型材是我国自主研制的大型客机C919的重要桁架零件,其轮廓曲率不断变化,依靠传统经验式的滚弯方法很难成形该种零件。为此,提出了有限元数值分析的方法对2型材的等曲率滚弯过程进行了仿真,得出了其滚弯成形规律和回弹规律。依据滚弯成形规律,采用分段等曲率滚弯的方法进行了变曲率型材滚弯有限元模拟,确定了变曲率型材滚弯中各分段的左右滚轮抬升量。根据变曲率型材滚弯模拟结果进行了型材的变曲率滚弯工艺试验。结果表明,型材贴模效果较好,轮廓误差仅为0.5mm,满足设计要求,模拟结果与试验结果一致性较好。

摘要：弯扭成形是钛合金空心风扇叶片制造中一种有效的辅助成形手段,赋予空心叶片毛坯理想的过渡形状,改善工艺性。针对应用于大涵道比涡扇发动机的TC4钛合金宽弦空心风扇叶片的工艺试验件,研究适用于复杂外形叶片的单轴扭转与双轴扭转两种弯扭方法,提出了夹头运动参数的设计方法,分析了机构的运动规律以及成形原理。基于有限元模拟,研究了扭转方式以及弯扭路径等关键工艺参数对于制件外形、变形区分布、扭转力矩以及表面缺陷的影响,并进行了弯扭实验。结果表明,采用单轴扭转方式,弯扭温度为750℃,叶尖夹头扭角为20.4°,扭转速度为0.68(°)/min,能够将平板毛坯成形出合理的过渡形状。弯扭后面板上出现了失稳凹陷,与有限元结果一致。

摘要：文章介绍了德州仪器(TI)公司C54x系列DSP TMS320VC5402的多通道缓冲串口(McBSP)工作在SPI模式下的基本操作,设计了其与ATMEL公司的大容量串行DataFlash芯片AT45DB161B的硬件接口,并详细介绍了该系列存储器的SPI模式读写操作,给出了软件流程图及源程序,具有一定的代表性和实用性。

摘要：根据TI公司的语音录放芯片TLV320AIC23的接口特点,设计了该芯片与TI公司的DSP(数字信号处理)芯片TMS320VC5416的典型接口电路,完成了DSP对AIC23芯片的通信与接口控制编程,利用TLV320AIC23芯片可以通过多通道缓冲串口(McBSP)与TIDSP建立无缝连接的特性,完成了硬件连接及接口软件编程,具有一定的代表性和实用性。