摘要：阳极导电丝(CAF)是PCB业内近十年来较为热门的可靠性问题之一,当PCBA工作在高温高湿的环境下时,有可能产生沿玻璃纤维生长的阳极导电丝CAF。文章主要研究了PCB设计中的关键因素叠层设计对耐CAF性能的影响,通过分析不同半固化片的异同点,对比不同半固化片在玻纤裂纹和CAF失效寿命方面的差异。通过不同半固化片的CAF寿命数据,推算不同叠层设计的CAF寿命,为有较高CAF可靠性要求的产品研究提供了理论依据和试验基础。

摘要：在印制电路板的贴装过程中，焊点强度以及后期使用的可靠性越来越受到重视，本文探究了沉金板焊接过程中IMC生长机理以及针状IMC导致焊点强度不足，导致早期失效的原因，通过设计不同的热处理条件以及焊料制备样品，通过推拉力手段测试焊点强度，辅以SEM电镜观察焊点断裂面，确认断裂面形貌以及元素组成，进而分析出IMC生长与温度的关系，发现针状IMC产生与Ag元素有关，而且焊点断裂的本质原因是富磷层厚度。通过本文的研究，可以为沉金板焊接参数优化，防止焊点旱期失效，为提高焊点可靠性提供依据。