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一种厚铜刚挠结合印制电路板的开发
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《印制电路信息》2024年 第5期32卷 35-39页
作者：王义锋 刘兴文 马忠义 申峻宇 付学明 苏俊文 胥明春成都航天通信设备有限责任公司四川成都610000 
为适应各种环境下的需求,军用电子设备正朝着小型化、轻量化及高可靠性方向发展。军用大电流产品存在原用线束装配方式占用结构空间大、装配时间长及装配一致性差的问题,可以使用刚挠结合印制电路板(RFPCB)对其大电流线束进行替代。阐...
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