摘要：介绍了SOT23电子封装模具市场、推演背景和各种结构模具产能比较,分析了SOT23(18排)电子封装模具技术推演设计,并针对模具设计难点,指出SOT23(18排)电子封装模具技术推演历程,应从模具流道、浇口设计,料筒、模盒排布,型腔支撑柱排布,引线、产品排布设计紧凑等各方面系统优化解决,确保塑封产品质量稳定。该设计大大提高了生产效率,创造了良好经济效益。

摘要：为提高薄形产品封装品质,以DFN2*2薄形产品封装为研究对象,指出薄型产品封装的主要封装缺陷为溢胶和翘曲。通过分析溢胶和翘曲产生的原因,提出采用真空吸附、层递式排气和分段注射的三种解决方案。生产实践表明,这些解决方案对改善溢胶和翘曲有显著效果。

摘要：阐述了流道产品递进封装技术的价值和意义。从DIP8L-5R、DIP16-3R模具开发初始,提出了流道产品递进封装技术方案构想,即塑封产品也是流道,S形排布渐变浇口串联产品。通过从模具结构设计到理论计算,从生产制造到调试进行全方位分析论证,为系列化开发DIP,SOP,SOT类流道产品递进封装技术模具提供了技术支持。

摘要：设计6种乡土树种进行产芝量和孢子粉量的对比试验,结果表明:树种间产芝量和孢子粉量存在极显著差异,乡土树种白栎、青冈、枫香为栽培灵芝原料首选树种,应进行定向培育,以生产灵芝原料林。