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挠性印制电路在高弯曲应力应用中的机械设计
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《印制电路信息》2007年 第2期15卷 37-42页
作者：苏陟明 肖登明上海交通大学电子信息与电气工程学院电气工程系上海200025 
从材料工艺以及应用的角度对高弯曲性能的应力分析,提出其模型的建立,实验验证以及措施。
来源：详细信息评论
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