T=题名（书名、题名），A=作者（责任者），K=主题词，P=出版物名称，PU=出版社名称，O=机构（作者单位、学位授予单位、专利申请人），L=中图分类号，C=学科分类号，U=全部字段，Y=年（出版发行年、学位年度、标准发布年）
AND代表“并且”；OR代表“或者”；NOT代表“不包含”；(注意必须大写,运算符两边需空一格)
范例一：(K=图书馆学 OR K=情报学) AND A=范并思 AND Y=1982-2016
范例二：P=计算机应用与软件 AND (U=C++ OR U=Basic) NOT K=Visual AND Y=2011-2016
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详细信息评论摘要：5G的发展将高密度互联(HDI)制造推向了更高的水平,使其应用于类载板PCB(SLP)的改良型半加成法制程(mSAP)和IC载板的半加成法制程(SAP)。推动技术革新的引擎之一是移动设备小型化,这就需要通过细线路制造以满足线路板精细设计的要求。然而,铜电镀的图形均匀性是一个持续挑战,因此需要创新的铜电镀添加剂来实现均匀沉积。本研究专注于盲孔和细线路的潜在质传机理,通过实验设计(DOE)、数值模拟和电化学实验,研究了影响多尺寸盲孔和细线路电镀铜的关键因素,同时也展示了用于mSAP/SAP制程的新型电镀铜添加剂的性能。
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