摘要：　介绍了一种新型的ASI接口的设计与实现。以Cypress公司的CY7B933为基础,辅之以CPLD和FIFO,实现了ASI信号与TI的TMS320C6416的接口设计。该接口符合DVB-ASI的接口规范,可实现270Mbps的MPEG-2传输流传输。以文中实现的DVB-ASI接口为重点,详细阐述了其软、硬件组成与实现;最后,给出了DVB-ASI的测试实验。

摘要：本文提出一种可以根据负载变化自动切换等效工作频率的PWM/PFM双模型boostDC-DC电源芯片的电路结构,使得芯片同时具有PFM高效和PWM低纹波的特点。与此同时,采用有效的相位补偿技术解决PWM方式下很可能出现的自激问题。本文在这种结构下并采用流片厂提供的模型参数,对芯片本身及其典型应用电路进行模拟。该芯片可广泛应用于各类便携式电子系统中,更可以作为IP核,嵌入同种工艺下的其它芯片。

摘要：基于Hertz接触理论和弹性流体润滑理论,计算得到了轴承的Hertz接触刚度和油膜润滑等效接触刚度。定义了钢球、套圈滚道和保持架接触碰撞关系,运用ADAMS建立计及油膜润滑等效刚度的角接触球轴承多体动力学分析模型。计算了动态接触力、转速和径向载荷对油膜刚度的影响规律,分析了结构参数和载荷参数对角接触球轴承保持架的打滑现象和运动稳定性的影响规律。结果表明:润滑作用下载荷区接触力峰值较干接触模型大且进入载荷区时间晚周期相对滞后。无论是内圈引导还是外圈引导,引导间隙增大保持架打滑率减小,保持架质心轨迹运动范围变大,兜孔间隙增大保持架打滑率变大。外圈引导下转速越高保持架打滑率越大、保持架质心运动范围变大。径向载荷增大,保持架所达到稳定转速时间变短并且打滑率降低。

摘要：设计上下分布式的三个水箱搭建起的恒体积过程控制系统,综合考虑工业现场中常用的模拟量传感器的使用场景,提出解决液位高度转化为实际液体体积的方法,并通过S7-300PLC与超声波传感器的的转化实现在组态王人机操作基面上显示当前液体体积。基于PID控制理论在S7-300中应用,在组态王中组建起基于S7-300的恒体积过程控制系统,通过实测验证系统运行稳定有效,误差小,为相关过程控制工程提供借鉴。

摘要：以《过程控制技术》课程为实践探索对象,使用线上线下混合式教学模式重构了该课程的课程体系。深入挖掘课程思政元素,将课程思政元素以任务驱动的形式有机地融入到教学项目中去,培养学生爱岗敬业、崇尚科学的技术人才工作理念,在设备设计和安装调试过程中形成科学的思维方法、善于学习和严谨细致的工作态度,通过实践实现思政教育与专业学习的有机结合。

摘要：机电产品开发前期运用机电一体化概念设计(MCD)对新产品进行虚拟调试验证,是验证新产品开发可行性的有效手段。项目组基于AHK机电一体化综合考试实训装置,利用MCD软件对装置进行改进设计,得到物料分拣搬运装置模型,结合TIA和S7-PLCSIM Advanced对改进后的装置虚拟样机进行虚拟调试。仿真结果表明,基于MCD的方法可以将所设计的物料分拣搬运装置在机械结构及电气控制等层面进行较为真实的仿真运行,为机电产品的开发调试提供有效的借鉴。为满足在现阶段实训设备不足情况下进行机电设备装调教学,提供了重要的技术支持。

摘要：基于S7-1200中的NORM_X:标准化功能,结合生产现场搅拌试验台的实际工况需求,设计了使用威纶通MT8101iE触摸屏和AMB AM100-1R5G-S2变频器等元器件组合的工控系统。考虑了系统运行三相异步电机的更换问题,在TIA15.1中编程解决了更换不同型号的同极数电机的变频调速控制问题。调试结果显示,该方法切实有效,能够为搅拌机试验台变频无极调速智能化改造升级提供技术支持。

摘要：基于TIA15.1中的S7-PLCSIM功能,结合生活中常见的十字路口交通灯现场控制需求,设计了使用MCGS触摸屏和西门子S7-1200组合的工控系统。考虑了工控系统开发前期无实物PLC和触摸屏的场景问题,利用NetToPLCsim搭建起S7-PLCSIM与MCGS的虚拟仿真架构。调试结果显示,该方法稳定可靠,能够为S7-1200PLC与MCGS触摸屏早期联合开发项目提供高效的虚拟仿真技术支持,更适合各大高校及相关从业技术人员在S7-1200系列PLC与MCGS触摸屏实训设备不足的情况下,开展工业控制系统编程与触摸屏开发运行的教学。

摘要：基于机电一体化概念设计平台MCD完成了三轴立体仓库模型的设计和仿真调试运行。首先根据“功能-行为-结构”的建模方法确定模型的基本构架为三轴立体结构,并对其进行建模和装配。其次对MCD的仿真环境进行搭建,为三轴立体仓库模型定义了物理及运动属性,创建位置控制及碰撞传感器,建立信号和信号适配器,搭建玩具盒搬运入库的仿真序列。最后使用TIA Portal对入库功能进行PLC编程,建立HMI的工作界面,联合MCD和TIA Portal两者进行信号的映射,通过MCD平台、 TIA Portal及高功能仿真器三者建立仿真系统,实现三轴立体仓库模型虚拟样机的机电联合调试。验证了其结构组成和控制逻辑是可行的。