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Cu(Ⅱ)与T_(γNPN)P_YP嵌入反应的动力学研究: 收藏
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引用; 《化学与生物工程》2006年第10期23卷 19-21,24页; 作者：王娟范进伟彭慧程时远湖北大学化学化工学院; 以KCl、KBr、KI、KNO3为支持电解质，在pH值为1．5～3．0范围内，设计两种模型，研究了Cu（Ⅱ）与水溶性中位-四（4-N-氰乙基吡啶基）卟啉（TγNPNPγP）的反应动力学，利用计算机线性回归拟合，得出了其表现速率常数的一般表达式。研...; 以KCl、KBr、KI、KNO3为支持电解质，在pH值为1．5～3．0范围内，设计两种模型，研究了Cu（Ⅱ）与水溶性中位-四（4-N-氰乙基吡啶基）卟啉（TγNPNPγP）的反应动力学，利用计算机线性回归拟合，得出了其表现速率常数的一般表达式。研究表明，Cu（Ⅱ）与TγNPNPγP嵌入反应速率顺序为KCl介质〉KBr介质〉KI介质〉KNO3介质，这与Cu（Ⅱ）和Cl^-、Br^-、I^-、NO3^-形成配合物时的稳定性是一致的，表明平衡阴离子也参与了配位。; 来源：详细信息评论

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