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半导体的发展趋势-Fabless到2010年全球集成电路的销售额有一半来自Fabless模式
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《集成电路应用》2001年 第5期18卷 45-47,55页
作者:莫大康 
按现在看法,Fabless(没有自己的生产线的公司)模式包括以下三个方面:设计公司,芯片供应商中的外协加工及纯粹的Fabless。到2010年全球集成电路的销售额有一半来自Fabless模式。近年来,在中国Fables模式的发展也十分引人注目。如深圳的...
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2004年最佳产品奖
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《电子工业专用设备》2004年 第10期33卷 39-41页
作者:莫大康应用材料中国公司 
每年美国半导体国际(Semiconductor International)杂志都会根据用户的推荐,由编辑部最终评选出所谓'最佳产品奖'.参加评选的产品必须在实际的半导体生产制造过程中证明其性能是最优秀的.半导体国际编辑部将从在2004年中被推出...
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加强芯片先进封装技术突破是当务之急
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《电子工业专用设备》2020年 第3期49卷 80-80,86页
作者:莫大康浙江大学 求是缘半导体联盟 
美国持续不断地依国家力量要扼杀华为,试图阻碍它的5G进步。此次新的精准打击虽说要到9月才开始实施,但是它的威力强大已可预计。目前网上讨论的应对策略,如建立非美系设备生产线,或者说服它们能在中国建生产线等。这些计划都要依赖于...
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中国IC设计工业呈现曙光
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《集成电路应用》2005年 第5期22卷 1-1页
作者:莫大康 
集成电路工业关系到国家安全,又是电子工业的基础,所以一定要搞上去是国策。中国是一个走“中国式社会主义道路”的国家,有其独特的特点。因此分析中国的任何问题不能脱开这个大背景。
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“国外上市”不是万能药
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《电子经理世界》2006年 第3期 64-64页
作者:莫大康 
中国许多半导体企业正排着队准备赴美国纳斯达克上市。卧薪尝胆多少年就等这一天! 然而,事情并非预想的那样顺利。继IC设计业骄子中星微电子 (Vimicro)日前在美国纳斯达克 IPO上市以来。
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印度半导体工业现状
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《集成电路应用》2002年 第5期19卷 10-10页
作者:莫大康 
人们都知道印度的软件工业在世界上亨有盛誉,但半导体工业还处于起步阶段,仍有相当长的路程。政府的政策及市场的规模是阻碍其半导体工业发展的主要原因。尽管印度政府鼓励创新和保护知识产权,和美国及欧洲一样,但是与出口导向型的日本...
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台积电的罗镇球谈中国的IC设计业突破
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《电子产品世界》2011年 第4期18卷 68-68页
作者:莫大康 王莹 
在2010年12月的无锡"2010中国集成电路设计年会(ICCAD)"期间,TSMC(台湾积体电路制造股份有限公司)中国业务发展副总经理罗镇球分析了我国大陆本土设计业的突破口,并给山寨和白牌产品撑腰。
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