摘要：化学机械抛光(CMP)作为一种超精密加工技术,在集成电路制造、计算机硬盘、微机电系统、光学元件加工等领域得到了广泛的应用。抛光垫设计制备、抛光垫磨损、抛光垫修整均会对化学机械抛光产生影响。首先从抛光垫基体、抛光垫表面纹理、抛光垫结构等3个方面对抛光垫设计制备相关研究进行了综述,重点介绍了不同基体材质抛光垫的抛光性能,指出了各材质抛光垫的优缺点。其次,介绍了抛光和修整过程中的抛光垫磨损,对比了各研究者建立的抛光垫磨损模型,概述了抛光垫磨损监测技术的研究现状,并指出目前抛光垫磨损状态的监测手段较为单一,采用融合多传感器信号对抛光垫磨损状态进行监测,可以提高其监测精度。为了进一步探究抛光垫修整对抛光性能的影响,归纳了修整器的结构参数,以及修整参数对修整效果的影响,介绍了几种新型修整器结构,并综述了抛光垫自修整技术的研究进展。最后,总结了目前关于研究抛光垫设计制备、抛光垫磨损、抛光垫修整等方面存在的问题,并对其发展前景进行了展望。

摘要：详细阐述了机器人关节空间轨迹规划研究现状,分析了基本轨迹规划中的多项式插值的轨迹规划、样条曲线插值的轨迹规划和最优轨迹规划中的单目标最优的轨迹规划、多目标最优的轨迹规划的原理及其实现过程,对比分析了各种轨迹规划方法的优势与不足,最后对未来机器人关节空间轨迹规划的研究方向进行了展望。

摘要：焊缝跟踪系统是实现机器人焊缝自动化磨抛的保障,焊缝跟踪的精度直接影响焊缝磨抛的质量。介绍了用于机器人焊缝跟踪系统中的摄像机标定技术、图像处理技术和结构光中心线提取技术的国内外研究现状,详细分析了其原理和特点以及各方法的优缺点,阐述了焊缝跟踪系统在机器人焊缝自动化磨抛中的应用。最后展望了焊缝跟踪技术未来的发展趋势。