摘要：对自行设计的公和双层独塔斜拉桥下部结构进行了空间有限元分析 .有限元分析模型中对不同构件采用不同的有限单元 ,同时对不同单元之间的连接进行了有效的处理 .分析结果表明 ,在桥墩与承台之间设置的薄壁结构 ,极大改善了承台与群桩的受力状态 .在对桩基结构进行分析的基础上进行了优化设计 ;优化后 ,桩基结构应力分布更趋合理 ,节省了材料、减少了工程量 ,也进一步降低了工程造价 .

摘要：基于热弹性力学和结构优化理论,针对典型的PBGA封装体在工作过程中的受热问题,建立了有限元数值模拟分析模型.模型中考虑了完全和部分两种焊点阵列形式,采用了基于散热功率的热生成加载、热循环加载和热循环、热生成综合加载三种方式.计算结果与文献中的实验结果进行了比较,并讨论了各层材料的主要参数对封装体热-结构特性的影响.算例结果表明对电子封装体的热-结构特性分析采用有限元数值模拟是可行的,并据此分别以最大应力最小化和封装体质量最轻为目标,对封装体进行了优化设计,为提高封装件的可靠性和优化设计提供了理论依据.

摘要：针对典型塑料方形扁平封装体PQFP在工作过程中的受热分析问题,基于热弹性力学理论建立了二维和三维有限元数值模拟分析模型.研究了封装体在功率耗散情况下受均匀和非均匀热载作用时其材料的热膨胀和导热性质.有限元数值模拟取得了与实验一致的结果.数值结果表明,采用较小弹性模量和热膨胀率的材料可以有效地减小热应力,基板和芯片的厚度是影响封装体变形的主要参数.数值分析结果为提高封装件的可靠性和优化设计提供了理论依据.

摘要：对CPU的Cu-Al散热片进行了数值模拟热分析,研究了在室温、强迫对流的条件下的温度分布及散热片材料和几何尺寸对其传热性能的影响,并计算出模块较佳的材料和尺寸参数。有限元数值模拟分析值与实验测试值的比较结果表明,采用有限元热分析技术对CPU散热片进行数值模拟是可行的,为CPU散热片的设计提供了有效的方法。

摘要：单重态氧发生器是化学氧碘激光器真空条件下使用的核心部件,为减轻自重,采用碳纤维复合材料取代不锈钢制作单重态氧发生器。本文采用有限元分析方法,探索采用树脂复合材料制作真空罐体和封头的设计方法和优化方案。研究表明,其强度和真空性能均达到设计要求,为采用现代方法设计真空设备开辟新路。