摘要：针对印刷电路板(PCB)上无铅钎料SnAgCu微小焊点的结晶裂纹,利用设计的试件重现无铅钎料钎焊过程中产生的结晶裂纹,对无铅钎料结晶裂纹进行模拟,同时研究了微量元素的添加对SnAgCu合金焊点结晶裂纹形成的影响。结果表明,在尺寸很小的焊点上仍然存在明显的结晶裂纹。用焊点结晶裂纹的总长度定量地评价无铅钎料结晶裂纹的敏感倾向,添加Ni和Ce元素能够降低无铅钎料结晶裂纹的形成,而P元素的添加却加剧了结晶裂纹的形成,明显增加了焊点处的结晶裂纹。

摘要：前言近年来,3D打印技术获得了突飞猛进的发展,从军工到航天,从教育到医疗,其应用领域愈加广泛,3D打印手枪、3D打印混合动力汽车、3D打印肝脏等越来越复杂的3D打印产品改变着人们的传统认知。有人认为3D打印技术正改变着制造业的版图,让产品从设计到制造之间仅相隔'打印'按钮的距离,在不远的未来将引领'第三次工业革命'[1]。但也有人质疑3D打印不会代替传统制造业,要更加理性的对待[2]。

摘要：目的与金属惰性材料相比,生物可吸收材料具有良好的生物相容性,且降解产物参与人体体内代谢,因而在医学中应用越来越广泛。通过生物力学仿真,解决降解实验周期长的不足,更有效地进行可吸收界面螺钉结构优化设计。方法通过有限元软件COMSOL Multiphysics对聚乳酸(PLA)生物可降解控制方程求解,对生物可吸收界面螺钉的降解过程进行模拟。