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生物医用类壳层可脱落纳米粒子
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《化学进展》2011年 第1期23卷 213-220页
作者:任天斌 冯玥 董海青 李兰 李永勇同济大学材料科学与工程学院&先进材料与纳米生物医学研究院上海200092 
长循环纳米粒子的亲水壳层虽能有效延长纳米粒子在体内的循环时间,但到达靶向部位后壳层会大大制约其与细胞膜的作用,并延缓药物的释放。壳层可脱落纳米粒子可很好地解决长循环纳米粒子壳层这一问题,提高药物的生物利用度,其设计与制备...
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胰岛封装技术及其在胰岛移植中的应用
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《化学进展》2018年 第11期30卷 1660-1668页
作者:韩毅 董海青 李胜 李维达 李永勇上海市第十人民医院同济大学医学院生物医学工程与纳米科学研究院上海200092 同济大学生命科学与技术学院上海200092 
随着全球糖尿病患者人数逐年增长,临床上亟需一种行之有效的糖尿病治疗方案。胰岛移植可通过植入具有正常功能的胰岛以替代患者体内功能受损的胰岛,从而维持正常血糖水平,有望发展为理想的糖尿病治疗方法。然而,胰岛供体资源短缺,且移...
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胆固醇酯转移蛋白纳米疫苗抗动脉粥样硬化的初步实验研究
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《上海交通大学学报(医学版)》2017年 第11期37卷 1463-1468页
作者:尤纱纱 李永勇 董海青 何斌上海交通大学医学院附属新华医院麻醉与重症医学科上海200092 同济大学医学院生物医学工程与纳米科学研究院上海200092 
目的·评估胆固醇酯转移蛋白(CETP)纳米疫苗是否能提高CETP半抗原免疫原性,并初步探讨其抗兔动脉粥样硬化的可行性。方法·采用Fmoc法合成巯基修饰的CETP多肽;用交联剂Sulfo-SMCC将CETP多肽分别与载体蛋白——卵清蛋白(OVA)分子...
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PCB组件的模态与真空试验分析
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《真空》2010年 第5期47卷 76-79页
作者:董海青 许鲜欣 刘冬南京信息职业技术学院江苏南京210046 江苏大学江苏镇江212013 江苏联宏自动化系统工程有限公司江苏南京210046 
印刷电路板(PCB)在现代电子设备中起着至关重要的作用,其可靠性对电子设备有很大的影响。本文基于模态理论利用ANSYS工具对PCB进行仿真,主要分析其定位孔和芯片布局对一阶固有频率的影响,并通过试验对芯片布局的影响进行分析。由结果可...
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红外感应防盗声光报警器的设计
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《电子制作》2017年 第15期25卷 70-71页
作者:董海青南京信息职业技术学院 
随着社会的进步与发展,人们的生活水平与质量有了普遍的提升,进而引发了人们对于中低端防盗报警设备的需求。本文设计了一种红外感应防盗声光报警器,其原理是通过热释电红外传感器感应到人体发出的红外热辐射,经过电路的放大、输出,再...
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导航卫星系统功率增强技术与覆盖范围研究
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《测绘学报》2011年 第S1期40卷 80-84页
作者:孙进 初海彬 董海青 秦红磊 陈忠贵中国空间技术研究院北京100094 北京航空航天大学北京100083 
基于国内外导航卫星功率增强设计的研究,在系统层面上仿真分析我国导航卫星系统中的GEO卫星在不同的仰角下天线波束的地面覆盖区域。在对功率增强技术分析的基础上,着重研究我国导航卫星系统的功率增强信号的覆盖范围,给出10 dB、15 dB...
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基于Verilog的偶数分频器设计
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《信息化研究》2013年 第5期39卷 56-59页
作者:董海青 童雪琴南京信息职业技术学院微电子学院南京210023 
分频器是数字电路设计中常用的基本电路。文章采用Verilog HDL语言利用现场可编程门阵列(FPGA)设计分频器,并应用电子设计自动化工具对不同的描述方式分别进行仿真和综合,通过对源代码和逻辑电路的分析比较,证明源代码的编写结构决定逻...
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基于模态分析的PCB定位孔设计
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《微处理机》2012年 第5期33卷 7-10页
作者:郝菊 董海青中国电子科技集团公司第四十七研究所沈阳110032 南京信息职业技术学院南京210046 
PCB在现代电子设备中起着至关重要的作用,其可靠性对电子设备有很大的影响。基于模态分析理论利用ANSYS工具对PCB进行仿真,主要分析其定位孔的布局和数量对一阶固有频率的影响。由仿真结果可知,定位孔的数量和布局对一阶固有频率有很大...
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离子注入结深的参数影响分析
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《中国新技术新产品》2020年 第12期 30-31页
作者:董海青 张照锋南京信息职业技术学院江苏南京210023 
该文主要是通过TCAD工具分析工艺对集成电路工艺结果的影响,通过TCAD工具模拟集成电路离子注入工艺的过程,然后分别改变离子注入的工艺参数,分析离子注入工艺参数对结深结果的影响,进而在器件设计过程中合理地进行工艺优化。
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基于TCAD的氧化工艺参数影响分析
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《中国新技术新产品》2020年 第11期 9-10页
作者:张照锋 董海青南京信息职业技术学院江苏南京210023 
随着集成电路工艺的不断发展,特征尺寸越来越小,工艺对器件参数的影响越来越明显。该文通过TCAD工具模拟集成电路氧化工艺的过程,然后分别改变氧化的工艺参数,分析氧化工艺参数对氧化结果的影响,进而在器件设计过程中合理地进行工艺优化。
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