摘要：随着电子设备对于轻量化的要求越来越高,如何对电子设备机箱进行有效的减重设计变得十分重要。以一种典型的机载电子设备机箱为例,通过对其结构形式进行分析,选用合理方式进行减重设计,提出了两种减重方案,并最终通过强度分析验证了减重方案的有效性,为后续电子设备机箱减重设计提供了参考。

摘要：在电子设备热设计工作中,为了精确地分析发热芯片的温升情况,特别是自然散热方式下,机箱导轨和模块之间的接触热阻不能忽略。但是在产品前期的设计工作中,无法得到较为准确的接触热阻值。因此,针对自然散热方式下机箱的导轨/模块接触热阻进行计算分析,为其热设计工作提供理论分析参考。

摘要：平板热管作为一种相变传热的新结构形式,因其具有良好的传热性能,逐渐在电子设备散热结构中普及。文中主要从平板热管的结构形式出发,设计一套加速度测试试验台,针对加速度环境下平板热管的散热性能稳定性进行研究,从而进一步探寻平板热管在某些恶劣环境下使用的可行性。

摘要：阐述机载电子设备一般电磁兼容故障的特点,对机载电子设备产生的故障原因进行了归纳与分析,探讨了机载电子设备电磁兼容故障的诊断与预防处理,为之后的机载电子设备电磁兼容设计提供指导。

摘要：随着机载电子设备的性能指标不断提高,功耗也在不断增大,液冷散热技术越来越多地应用于机载电子设备,液冷系统的小型化要求十分迫切。文中将液冷系统设计在一个标准1A TR机箱内,对液冷系统各组成部分的小型化进行了探讨。测试了小型液冷系统的散热性能,实现了对高热流密度元器件的温度控制。为后续电子设备液冷系统高效散热及小型化设计提供参考。

摘要：随着微电子技术的发展,芯片的功耗越来越高,热设计已经成为计算机热设计面临的重要挑战。液体冷却是解决计算机上大功耗芯片散热的一个较佳途径,冷却液是带走液冷计算机热量最主要途径之一。冷却液的性能参数对计算机的温度有很大影响,液冷计算机使用不同冷却液时芯片的温度差异很大。液冷计算机选择冷却液时不能只考虑与热性能密切相关的参数,还应包括黏度、腐蚀性等参数,这些参数与液冷计算机的可靠性密切相关。文中首先介绍了液冷计算机对冷却液的需求,然后介绍了冷却液的分类及其理化参数,最后给出了选择冷却液的建议。

摘要：随着航空飞行器的发展,一些航空电子面临严苛的高温环境,需要采用隔热材料进行热防护设计。本文对隔热材料的种类和特性进行了研究,分析了隔热材料应用于电子设备的方式,并总结了热量在隔热材料内传递的主要计算方法以及隔热材料导热率的测试方法,以指导隔热材料在航空电子设备上的设计应用。

摘要：65号冷却液的金属腐蚀性可导致液冷计算机出现泄漏以及通道堵塞等故障,文中通过试验来获得65号冷却液对液冷计算机中常用金属的腐蚀性,为液冷计算机设计提供材料选择的依据。

摘要：在自然散热的电子设备热仿真设计中,往往忽略了机箱导轨与模块冷板之间的接触热阻。文中通过不完全贴合接触面热阻预计模型对电子设备内导轨和冷板之间的热阻值进行计算,然后在热仿真分析中添加该接触热阻值,通过对比测试板上温度、传统仿真温度值、试验测试温度值进行对比。