摘要：目的:测试树脂粘固剂不同厚度对CAD/CAM陶瓷断裂韧性值的影响,以期对临床医生提供指导和参考。方法:分别制作12 mm×14 mm×2 mm的CAD/CAM陶瓷和树脂片,用树脂粘固剂进行粘接,分为3组:第1组为空白对照,瓷-树脂片间无粘固剂;第2组的瓷-树脂片间粘固剂厚度约为50μm,第3组的瓷-树脂片间粘固剂厚度100μm。用维氏硬度仪测试硬度和断裂韧性,并进行Weibull分析。结果:3组样本的硬度差异无统计学意义,断裂韧性分别为(1.02±0.11)MN/m3/2,(0.99±0.10)MN/m3/2和(0.97±0.14)MN/m3/2,第3组低于第1组(P<0.05),第2组断裂韧性Weibull分布模数最高,第1～3组的特征断裂韧性值分别为1.08、1.04和1.03MN/m3/2。结论:树脂粘固剂厚度能影响陶瓷的断裂韧性值,提示临床操作应该控制粘固剂的厚度,避免过厚。

摘要：使用正交优化试验,研究了UV激光参数与刚挠结合印制电路板中铣槽精细控深能力的关系。实验结果表明,UV激光工艺参数对切割能力影响的因素优先级依次为:激光功率-激光频率-Z轴高度-光斑直径,获得切割深度最大为追求目标的最优因素水平组。

摘要：文章针对刚挠结合板制作过程中出现的分层问题,通过设计正交试验优化了等离子参数处理聚酰亚胺覆盖膜,分析了聚酰亚胺覆盖膜表面的粗糙度与接触角的相关关系,并通过拉力试验和热应力试验对比聚酰亚胺覆盖膜前后的层压效果。实验结果表明:聚酰亚胺覆盖膜的表面粗糙度Ra和表面接触角成一定的线性关系;等离子最优参数(气体比(CF4:O2)0.1,功率11 kW,时间10 min,流量1500 ml/min)处理聚酰亚胺覆盖膜,使层间结合力提高了0.88 N,且热应力测试没有出现分层现象。等离子处理聚酰亚胺覆盖膜可有效地解决了刚挠结合板层间分离的问题。