摘要：结合典型的焊料键合MEMS真空封装工艺,应用真空物理的相关理论,建立了封装腔体的真空度与气体吸附和解吸、气体的渗透、材料的蒸气压、气体通过小孔的流动等的数学模型,确定了其数值模拟的算法.通过实验初步验证了模拟结果的准确性,分析了毛细孔尺寸对腔体和烘箱真空度的影响,实现了MEMS器件真空封装工艺的参数化建模与模拟和仿真优化设计.

摘要：基于有限元法的数值模拟技术是多芯片组件(Multichip Module)热设计的重要工具。采用有限元软件ANSYS建立了一种用于某种特殊场合的MCM的三维热模型,对空气自然对流情况下,MCM模型的温度分布和散热状况进行了模拟计算。并定量分析了空气强迫对流和热沉两种热增强手段对MCM模型温度分布和散热状况的影响。研究结果为MCM的热设计提供了重要的理论依据。

摘要：针对某混合集成电路模块出现的金属引脚与管壳之间的玻璃绝缘子大量开裂失效现象,从失效模式、有限元残余应力仿真分析和理论分析角度进行了研究,同时应用了压缩型封接与匹配型封接的原理。通过工艺、材料、设计方面的优化,包括引入分步封接工艺,最终实现了玻璃绝缘子的低应力封装,大大地提高了玻璃-金属封接的可靠性。

摘要：多芯片、模块及其系统级陶瓷封装结构复杂,封装腔内各种元器件不均衡布置,如何设计合适的恒定加速度试验固定夹具,保证筛选过程中既能发现结构缺陷又不损伤封装体,已经成为封装结构设计中的重要考虑因素,这也是机械可靠性验证不可或缺的内容。针对恒定加速度试验中几种固定方式存在的问题,通过仿真分析和试验改进验证,提出了确定系统级陶瓷封装器件恒定加速度试验的固定方法,有效消除了试验不当导致的误判,大大提高了试验的可信度。

摘要：在扇出型晶圆级封装工艺中,由于芯片材料与塑封料之间的热膨胀系数差异,晶圆塑封过程中必然会形成一定的翘曲。如何准确预测晶圆的翘曲并对翘曲进行控制是扇出型晶圆级封装技术面临的挑战之一。在讨论圆片翘曲问题时引入双层圆形板弯曲理论与复合材料等效方法,提出一套扇出型晶圆级封装圆片翘曲理论模型,并通过有限元仿真与试验测试验证了该翘曲理论模型的计算精度。同时给出该理论模型在实际工程中的应用,对扇出型晶圆级封装产品设计与翘曲预测具有指导意义。

摘要：拉力测试是检验引线键合强度的常用手段。为了更好地研究硅铝丝在拉力测试过程中的受力情况,结合力学理论模型、三维有限元仿真模型和实验数据对比,分析了相关键合参数和初始塑性变形的情况。在拉钩上升过程中,拉力先变大、后变小,伴随着引线的颈缩。在水平方向上,弧线的最高点距离第一焊点越近,拉脱力越大。在弧线水平跨距不变的情况下,弧高变大时,拉脱力也变大。与实验数据相比,仿真模型的准确性达到了95%,为硅铝丝引线键合工艺提供了快速和准确的评估方法。