摘要：论述了以８０３１为控制核心的地桩沉降量检测系统的工作原理、系统组成。重点介绍了主要硬件电路的设计特点及软件设计思想，提供了部分硬件电路图及控制软件流程图。该系统具有自检、置数、动态显示、数据处理、打印等功能，使用方便。

摘要：本文提出一个用PVT法生长S iC晶体的坩埚的新颖设计。分析了生长腔中有无锥形档板对腔内及籽晶温度场的影响;比较了档板取不同厚度时S iC粉源升华面和籽晶表面的温度分布。得出了在腔内增设档板后晶体生长面的温度更趋均匀的结论;获取了随着档板厚度的增加,腔内的轴向温度梯度随之增加,但同时晶体生长面的温度也会降低的设计原则。根据计算结果,选取档板厚度等于2mm为优化参数。

摘要：真空系统的应用在现代科研生产领域中起着越来越重要的作用 ,越来越被人们所重视。真空系统设计的好坏 ,直接影响着晶体生长设备的成功与否 ,而提高真空系统的密封性 ,降低真空系统的漏气率是提高真空性能的主要措施。本文简要阐述了提高真空系统的密封性和降低漏气率的一些措施 ,包括真空系统设计中的结构设计、密封形式的选择、密封材质的选用等 ,提出了一种新型的静密封结构 。

摘要：针对抗电磁干扰的需要提出了一种由SiCGe/3C-SiC异质结构成的光控达林顿晶体管设计.用多维器件模拟软件ISE对这种新型功率开关进行了特性仿真.结果表明,与采用其他结晶类型的碳化硅衬底相比,SiCGe与3C-SiC间较小的晶格失配有利于提高器件性能,可使其最大共射极电流增益达到890,获得最好的光触发特性和较好的I-V特性,饱和压降大约为4V.

摘要：使用二维器件模拟软件Medici,对SiC_(1-x) Ge_x/SiC异质结的光电特性进行了模拟.设计了N型重掺杂SiC层的厚度为 1μm,P型轻掺杂SiC_(1-x) Ge_x/SiC层厚为 0. 4μm,二者之间形成突变异质结.在反向偏压 3V、光强度为 0. 23W /cm2的条件下,p-n+SiC0. 8Ge0. 2 /SiC和p-n+SiC0. 7Ge0. 3 /SiC敏感波长λ分别可以达到0. 64μm和 0. 7μm,光电流分别为 7. 765×10-7 A/μm和 7. 438×10-7 A/μm;为了进一步提高SiC1-xGex/SiC异质结的光电流,我们把p-n+两层结构改进为p i n三层结构.在同样的偏压、光照条件下,p i nSiC0. 8Ge0. 2 /SiC和p i nSiC0. 7Ge0. 3 /SiC的光电流分别达到 1. 6734×10-6 A/μm和 1. 844×10-6 A/μm.

摘要：通过理论分析与计算机仿真方法对1 200 V 4H-碳化硅(SiC)结势垒肖特基(JBS)二极管进行了设计与研究,实现了1 200 V/2 A,1 200 V/5 A及1 200 V/30 A三种等级管芯的研制。鉴于非均匀场限环(FLR)保护效率存在对工艺偏差敏感的问题,所设计各电流等级的管芯均采用均匀FLR作为终端结构。经测试,所研制管芯在反偏压为1 200 V时,漏电流均不大于3μA,且1 200 V/2 A,1 200 V/5 A及1 200 V/30 A三种等级管芯的通态电阻分别为790mΩ,360 mΩ及59.3 mΩ。

摘要：通过理论计算、仿真与实验验证的方式研制出3.3 kV/50 A 4H-碳化硅(SiC)结势垒肖特基(JBS)二极管芯片。芯片漂移区厚度33μm,掺杂浓度2×1015 cm-3,p+结区深度0.6μm,p+结区掺杂浓度5×1018 cm-3。芯片终端采用非均匀场限环结构。芯片静态测试表明,反向电压3.3 kV时漏电流低于100μA,正向电流50 A时压降小于2.4 V,与设计目标相符。基于该SiC JBS芯片完成了3.3 kV/400 A Si IGBT/SiC JBS混合功率模块研制,测试结果表明混合功率模块降低开关损耗明显,为实现变流装置高效化、小型化及轻量化打下了基础。

摘要：对肖特基区宽度不同的4H-碳化硅(SiC)结势垒肖特基(JBS)二极管进行了仿真与实验研究。根据研究结果设计了一款兼具高功率处理能力与超低漏电流的4H-SiC JBS二极管并进行实验验证。实验结果显示所设计器件通态电阻为36 mΩ,反向耐压650 V时漏电流小于10 nA,功率处理能力大于30 kVA。

摘要：采用有限元法,对热壁CVD法SiCGe合金生长炉中加热组件的感应加热和温度分布进行了研究。分析了感应线圈匝数和石墨衬托的厚度对磁矢势和温度分布的影响,获取了感应线圈数越多感应生成焦耳热越大且越均匀的结论,得出了随石墨厚度的增加升温速率而增加,相反轴向温度均匀性而变差的设计准则。模拟结果表明选取16匝线圈和10mm左右的石墨壁厚为优化的设计参数。

摘要：碳化硅(SiC)光触发晶闸管(LTT)在工业和国防领域均具有重要的应用价值。在此通过理论设计与实验研究相结合的方法,对4H-SiC LTT进行了研制。所研制SiC LTT为p型长基区结构,长基区厚度为80μm,杂质浓度为2×10^(14)cm^(-3)。为改善阳极发射结空穴注入效率低的问题,短基区设计为双层结构,其中上层轻掺杂层厚度为0.3μm、下层厚度为1.7μm。测试结果显示,所研制SiC LTT正向开启电压为3.1 V,通态压降为4.39 V,比导通电阻约为87.8 mΩ·cm^2;在100 mW/cm^2,365 nm紫外(UV)光触发下,开通延迟时间约为14.9μs,阳极电压下降时间为100 ns,阳极电流上升时间约为11.5μs。