摘要：结合五星类高级酒店的建筑特点、机电顾问的意见以及酒店运营管理方面的需求,站在舒适性、经济性、管理便利性以及安全性实用性多角度,从生活给水、生活热水两个方面对其在给排水设计上的特殊性要求,以及现行国家规范的规定进行对比分析,提出此类型项目的设计特点,供其他同行参考。

摘要：当前,我国社会经济快速发展,建筑行业也获得很大的发展,基础设施建设水平不断提升。在建筑工程建设中,给排水设计作为其中的重要内容,对建筑工程实际使用效果有着很大的影响,加强给水和排水设计,保证给排水设计质量,才能充分保障建筑工程使用效果。本文对建筑给排水设计关键点进行了分析,并提出了提出了相应的注意事项,以供参考。

摘要：集电靴是地铁列车重要零部件之一,是生产、检修中的一个重要环节,集电靴的维修试验是地铁列车检修中的重要工序,其质量关乎动车组运行安全。前期的集电靴维修后,由于无专门的调试设备只能装车后再进行调试以确保集电靴的各项数据准确。集电靴装车后只能依靠人进行调试,调试精度很难准确控制,完全是依靠操作人员的使用经验和熟练程度。另外,在集电靴装车后进行调试时,有些故障在车上无法解决,只能将集电靴再次落地进行维修,然后再进行装车调试,大大降低了作业效率。针对以上问题,本文针对集电靴的特点及试验要求,设计了一种通用型试验装置,详细阐述了装置的结构及工作原理,并通过现场应用验证了该装置相比于传统的人工调试方法,可以解决集电靴维修后装车前即可精准调试,同时可以兼容不同型号集电靴的调试,实现各型号集电靴装车前调试的通用化,以此达到提高维修效率和维修质量,对同类型产品的设计和应用具有重要的参考价值。

摘要：轮对是地铁列车重要零部件之一,是生产、检修中的一个重要环节,车轴的压装是地铁列车检修中的重要工序,其质量关乎动车组运行安全。影响压装质量和曲线的主要因素包含过盈量、粗糙度、压装面精度、装配介质油、压装速度,因此会提前进行预压装工序。预压装工序包含打磨修复及涂抺介质油,采用合理的打磨修复方法对轮座进行打磨,可以达到对表面粗糙度和压装面锥度的控制,保证压装面的粗糙度和锥度满足生产技术要求。介质油在低温时可减少摩擦系数,高温时增加摩擦系数,减少压装过程中可能出现的烧伤、拉伤和刮伤。在过盈配合的压装过程中,它的作用跟涂抹情况有很大关系,涂抹太厚摩擦力减小,可能导致压装力上不去;涂抹太薄摩擦力增大,可能导致压装崩吨和拉伤。针对地铁车轴的特点及预压装要求,设计了一种通用型预压装装置,详细阐述了装置的结构及工作原理,并通过现场应用验证了该装置可应用于不同型号车轴的预压装,提高预压装效率及质量,对同类型产品的设计和应用具有重要的参考价值。

摘要：随着城轨列车运行速度的提高,制动系统的安全问题越来越突出,这就对列车空气干燥器日常运用及检修提出了更高的要求。但结合列车大中修干燥器的解体情况来看,干燥塔内吸附剂存在粉末化、块结化、油污严重等问题,导致干燥功能失效。在检修过程中紧实吸附剂的传统方法需要反复敲打,使其自重作用下向新的稳定位置沉落滑移,效率低下,无法保证吸附剂的紧实程度,内部形成的空隙会加剧吸附剂颗粒粉末化,易出现“隧道效应”降低吸附效果。为此,文章设计了一种用于双塔式干燥器内部吸附剂紧实装置的结构和使用方法,利用装置内部电机激振力可以更有效减少颗粒间的空隙,效率提升80%,并且可以通过调整旋转压杆的高度以适应不同的吸附剂填装高度,适用不同型号的双塔式干燥器,而且在吸附剂填装过程保证了表面压平压实,保持盘状出气滤网水平放置,规范吸附剂紧实工艺,改善干燥器的吸附效果和使用寿命,从而为城轨列车运行安全提供可靠保证,并为类似产品的设计和应用提供了重要的参考依据。

摘要：结合中国联通漳州分公司2010年5月开展的WCDMA海域覆盖专项优化实例,从制约WCDMA超远距离覆盖的几个重要因素入手,提出了相应的解决方案,并通过应用效果分析进行了经验总结。

摘要：采用有限元法对牵引电机机座进行静强度计算,并在此基础上利用美国ASME标准中采用的等效结构应力法对牵引电机机座的主焊缝进行疲劳寿命预测,分析计算了该机座8条主焊缝的应力集中和疲劳寿命.计算结果表明:静强度结果满足设计要求,并且牵引电机机座的主焊缝具有良好的抗疲劳性能.

摘要：为了得到受支管轴向压力或拉力的内置环肋圆钢管相贯正交X形节点的承载力设计公式,对800个带肋节点进行了理论和有限元分析.基于带肋节点的破坏机理,提出4种计算加劲肋承载力的理论模型及相应的计算公式.结合已有的无肋正交X形节点的设计公式,提出带肋节点的设计公式.有限元分析表明,受支管轴力的带肋节点破坏时,加劲肋中形成塑性铰且主支管相贯区域的主管壁屈服.可靠度分析证明了所提出的加劲肋承载力计算公式的可靠性.由该公式计算所得的带肋节点承载力与由有限元分析所得的带肋节点承载力吻合较好.

摘要：埋嵌铜块印制电路板具有高导热性、高散热性和节省板面空间等特点,能有效解决大功率电子元器件的散热问题。本文从埋嵌铜块设计、叠层结构、关键生产工艺、产品相关检测和可靠性等方面研究与分析,系统阐述了埋嵌铜块印制电路板的设计和关键工序的制造方法。