摘要：概述了包括基材、基材设计、铜箔、基板设计和制造/计量技术/模拟技术等适用于高频电子机器的阻抗控制PWB设计技术。

摘要：概述了SiP协调设计和PI解析:(1)3维安装的问题,(2)协调工程。

摘要：概述了三十年来日本经济环境、商品市场、设计思想和PCB工业的变化。

摘要：本文概述了PCB的可焊性设计、材料、工艺和测试之间的关系。设计包括在试样或者PCB上的少量表面安装元件。材料包括化学镀Ni/浸Au,电镀Ni/电镀Au和Sn-Pn合金焊料等不同的表面涂覆层。工艺包括镀层厚度、孔隙率、层涂覆组成、表面沾污和工艺流程。测试包括可焊性平衡MUST,SEAR(阴极还原),PESO(阳极氧化),Dip/Look测试,SEM检测和可靠性测试。正在研究通过/失效标准和相关的可焊性测试。研究了IST气/气、液/液热环境测试引起的可焊性变化。储存温度和表面精饰层特性可以预测可焊性的降低。现已开发了一种改良型的多随机模型(Polystochasticmodel),可以评估可焊性质量。图解说明了新型质量体制和技术完成度策略。

摘要：此文概述了高频电子机器用的耐热性PWB的热设计技术、散热构造和耐热基材的开发动向等。

摘要：1前言近年来随着携带电话、便携PC、数字影像等电子设备的小型轻量化、高性能化和多功能化,这些电子机器中搭载电子部品的PCB设计所要求的条件和品质更为严格.从模拟处理变迁为数字处理的PCB设计完成度在很大程度上决定了电子机器的性能.PCB设计仅用人手是远远不够的,因此CAD设计应运而生,布线自动化和特性分析等可以在短时间内以高度计算方式简便地进行自动化处理.为了适应设计技术的变迁和小型高速化、便携轻量化的趋势,本文就PCB设计的诸条件,ALIVH PCB设计特征和CAD系统等加以叙述.

摘要：1 前言在电子产品的设计/制造中,从爱迪生制造电灯时就开始注重品质、短时间和低价格化,今后仍然是一个永恒的主题。随着时代的变迁,阻碍实现这一主题的壁垒并不那么高不可攀。十多年前要求电路的高速化,安装的高密度化防止噪声等的电子设计自动化EDA(ElectronicDsign Automation)系统的呼声就很高涨。图研(株)的EDA系统正是适应了这些功能,但是现在的经济现状严峻,竞争日益激烈,正以急速的技术革新来包容设计/制造的难易度,多功能和小型轻量化。

摘要：1前言近年来电子电路设计已经发展到小型化、高功能化和高性能化.CPU、携带电话、汽车导航(Car Uavigation)等产品的开发期日益缩短.开发周期的缩短是至关重要的.PWB设计领域的海外开发也正地加速,随着爆发性的因特网(inter net)的普及,世界规模的合作设计和制造体系正在急速的构筑之中.

摘要：本文概述了在多层板设计时,如何把加工公差应用于平面电阻的电学公差分析。

摘要：1 前言随着电子机器的小型化和多功能化,构成电子机器的 PGB 或 IC 等部品正在迈向轻薄短小化、超微细化和高集成度的方向。笔记本 PC、携带电话、携带终端和视频摄像等使用的 PCB 或MCM、BGA、CPS 等正在采用超微细布线图形的多层板,因此制造这种多层板的积层多层板(BUM)工艺特别引人注目。图1表示了 IC 设计规则与裸 IC 引线间距,封装引线间距或球间距和 BUM 布线间距的变迁。多层板最外层的布线图形间距必须适应 COB 或 FC 等裸芯片直接安装时的 IC 凸缘间距,TCP 安装时 TCP