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结合HOG与SVM的电子元件多位姿目标检测研究
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《机械设计与制造》2021年 第10期368卷 76-80页
作者：薄文嘉 倪受东南京工业大学机械与动力工程学院江苏南京211800 
针对电子元件体积小,由振动供料器翻转后,位置、旋转角度随机,姿态十分相似,且会出现元件重叠的情况;使用HOG-SVM目标检测算法通过机器学习进行研究,并分析了电子元件各不同角度的特征提取丰富程度以及样本数量对于算法性能的影响。通...
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