摘要：为探索提高木制品仿形加工中心综合性能,以某型老虎腿仿形加工中心B轴旋转部件为研究对象,从运动学和静力学两个角度优化分析设计参数。通过建立该加工中心旋转机构的三维运动模型,并据此进行ADAMS参数化建模,分析机构运动参数对机构平稳性的影响,优化机构参数;运用ANSYS的Topology Optimization模块和Response Surface模块对旋转板进行拓扑优化与响应面优化,并对其静态性能、动态性能进行仿真分析,比较优化前后模型性能。结果表明:优化后B轴旋转机构具有良好的运动特性,能够满足老虎腿仿形加工中心的工艺要求,且在旋转板组件质量减轻条件下显著提高其静态性能。

摘要：本文分析了阿里安5运载火箭的结构设计和飞行环境问题,概括介绍了该火箭的总体布局,性能参数,以及其助推器、低温级和上部组件的结构,并对几种主要候选方案做了说明。文中分析了有关的飞行阶段、准静态和动态载荷,同时也讨论了与之有关的热环境和声学环境。

摘要：描述一个与MIPS32指令集兼容的CPU模拟器设计方案,该方案用C语言描述处理器的硬件行为,模拟CPU指令的执行过程,实现MIPS32除浮点运算指令以外的所有指令,有大小可配的主存储器、指令和数据统一的二相关高速缓存Cache,内置类型可配的分支预测器和ELF文件解析器,并给出设计的应用实例。

摘要：定制梁柱材的加工是门窗加工领域的关键步骤。为了解决定制梁柱材加工设备自动化程度低,机器加工的梁柱材尺寸与类型单一,废品率相对较高等问题,设计了一种数控钻铣机床翻转夹紧工作台。通过对数控钻铣机床总体结构进行实体建模,完成了翻转夹紧工作台的翻转装置、搬运驱动部件和限位夹紧部件的结构设计,并通过ADAMS软件对翻转过程进行动力学仿真,验证了设计的合理性。该数控钻铣机床翻转夹紧工作台将翻转、夹紧和限位功能集于一身,能够节省安装空间,降低成本,提高加工效率;同时,能够用于加工不同类型、不同长度的梁柱材,实用性强。

摘要：现有竹材展平工艺对竹肉开槽以吸收竹材展平时的应力,因而竹材出材率较低。为此,提出将竹材开槽工序提前至竹材软化后,待竹材展平后再去除竹青、竹黄,并以此为依据设计新型竹材展平机。针对改进后的竹材展平工艺特点,考虑竹青和竹黄厚度,提出计算竹材内外开槽次数的方法。结合改进工艺后的竹材展平机整体工作原理,运用三维软件对竹材展平机进行整体结构设计与关键零部件设计,并通过ANSYS软件对竹材展平机铣削部件、展平平台底架进行静力学分析与模态分析。分析结果表明:竹材展平机能满足强度和刚度要求,且不发生共振,整体结构设计合理。

摘要：目的针对家具业和木工机械加工企业现阶段定制梁柱材批量化生产程度低,自动化生产程度不高,生产单件成品成本高,后期人工包装产品依赖度高,包装产品成本高,工作车间环境恶劣差等一系列问题,设计一套新型的数控梁柱材六面加工生产线控制系统。方法系统采用台达DVP-48EH3系列可编程逻辑控制器作为下位机成为执行单元,工控机主机作为上位机成为运算单元,PLC扩展连接系列配套模块,实现人机交互、模拟采集、数据交换、运动控制等功能,通过生产线各机电模块相互配合动作实现梁柱材的高速、批量化加工生产。对接后续包装工序,利用梁柱材成品后续包装加工。结果该生产线控制系统具备木材坯料外形轮廓和尺寸自动识别功能,完成了梁柱材六面铣削、刨削和开榫槽榫眼加工要求,完成一件产品的平均加工效率为2.25 min,控制系统故障率低,明显提高了后续梁柱材成品包装率。结论经过虚拟仿真加工测试实验表明,该生产线控制系统具有优秀的可靠性和稳定性,满足家具产品市场上基于客户订制的多件小批量生产模式的发展趋势,高效快速完成梁柱材订单加工生产要求。

摘要：S盒(S-BOX)是高级加密标准AES(Advanced Encryption Standard)算法实现的关键模块之一。目前主要有两种实现方案:基于查找表或者基于有限域求解。前者占用了太多的芯片面积资源,而后者时延过长,论文着重介绍了Chih-Chung Lu等提出的一种优化设计方案[2],并用VerilogHDL设计了三种方案。实验表明,在面积大幅度减小的情况下该方案的时延只有少许增加,最后给出了各方案的实验结果和对比数据。

摘要：本文较详细地介绍了美国马丁·玛丽埃塔公司最近研究设计的一种低温上面级的布局、结构和性能。目前已设计的大推力和小推力两种型号都使用了相同的环形贮箱结构,其目的是要降低上面级的生产成本。使用这种上面级后预计可提高运载火箭和轨道器运载有效载荷的能力。

摘要：本文对电热激励硅微谐振式传感器的数字闭环控制系统中的相关检测运算模块进行设计,从理论上分析利用互相关运算原理实现相关检测的可能性,使用Verilog语言编写代码,并经过QuartusⅡ软件仿真和FPGA开发板的硬件调试验证。结果表明:该模块能够实现相关检测功能,达到设计的要求和性能指标。

摘要：电热激励硅微谐振式传感器的数字闭环控制系统中的相关检测运算模块进行设计，从理论上分析利用互相关运算原理实现相关检测的可能性，使用Verilog语言编写代码，并经过QuartusⅡ软件仿真和FPGA开发板的硬件调试验证。结果表明：该模块能够实现相关检测功能，达到设计的要求和性能指标。