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一种基于表面微机械加工技术的单晶硅微谐振器
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《哈尔滨工业大学学报》1998年 第3期30卷 12-15页
作者：陈伟平 王东红 虞悙 王贵华 于杰哈尔滨工业大学航天电子与光电工程系 哈尔滨工业大学测试分析中心 
在分析简振梁模型的基础上设计了一种硅微谐振器,探讨了硅的表面加工技术在制作三维零部件中的应用,利用这种技术成功地制作了硅微谐振器的单晶硅谐振梁。
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