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3D NoC的冗余双向TSV容错设计: 收藏
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引用; 《电子测量与仪器学报》2013年第4期27卷 326-333页; 作者：欧阳一鸣袁吴铃梁华国谢涛黄正峰合肥工业大学计算机与信息学院合肥230009 合肥工业大学电子科学与应用物理学院合肥230009 Department of Computer ScienceSan Diego State University; 3D NoC(Network-on-Chip)中,若连接层间相邻路由器的两组单向TSV(Through-Silicon Via)中有1组故障,数据便不能经该通道传输。为实现容错,提出一种在基于簇的3D NoC中添加冗余双向TSV的设计。任何1组单向TSV故障,都可通过配置这组双向TS...; 3D NoC(Network-on-Chip)中,若连接层间相邻路由器的两组单向TSV(Through-Silicon Via)中有1组故障,数据便不能经该通道传输。为实现容错,提出一种在基于簇的3D NoC中添加冗余双向TSV的设计。任何1组单向TSV故障,都可通过配置这组双向TSV来替换,实现容错。在无故障TSV时,也可配置这组双向TSV来帮助传输数据包,实现数据的高速传输。与参考文献相比,实验表明,有TSV故障时该设计的平均延时至少减少了43.8%,且提高了系统可靠性。; 来源：详细信息评论

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