摘要：随着电子芯片的集成度越来越高,相应的热管理问题也愈加严峻,对热沉进行有效设计则成为一种很好的解决办法。采用变密度的拓扑优化方法对强制风冷热沉进行优化设计,建立由导热基座层和热流设计层组成的伪三维优化模型,并考虑更有实际意义的对流边界和利用RAMP法对热导率和对流传热系数进行插值;以压降最小化为优化目标,以空气吸收热Q最小值为2W为热约束,分析三组基座温度Tb(314K、330K、350K)下的优化结果。利用拉伸三维热沉的数值模拟验证伪三维优化模型的物理有效性。结果表明,基座温度Tb升高过程中,翅片四周光滑度有所提升但表面积在缩小,占设计区域的比例分别为18%、16%、14%;目标函数φ逐渐降低,分别为0.073、0.036、0.025;设计区域内速度最大值逐渐变小但速度和温度分布更加均匀。三维热沉模拟结果中沿Z轴的速度和温度变化量很小,从而验证伪三维优化模型的物理有效性。

摘要：设计了一种基于PLC的物料传送控制模式,实现了"一处装料、两处卸料"这个常用的工作方式,加以改造,可以推广到两处以上卸料点的场合,具有很好的实用性。

摘要：文章针对大规模集成电路设计中所遇到的跨时钟域的数据传输这一问题,根据多年工作积累总结的解决方案,并对其中几种常用方法进行了分析,提出了各自的优缺点和适用范围。这对科研和工程应用方面有一定的参考意义。

摘要：本文介绍了一种数字音频广播(DAB)中信源编码的实现依据:心理声学模型。本文针对DAB的信源编码,对心理声学模型的算法做了深入的分析,并运用Matlab对其进行了仿真,这对后续的电路设计有重要的指导意义。

摘要：利用变密度法的拓扑优化对引入的新型电子元件热沉进行设计。以流体输入功率恒定时最大化散热为目标,将N-S方程与定义的流动功率积分式结合,从而将恒定功率转化为流体入口压力。以Re和无量纲化产热系数σ作为变量,利用MMA算法得到恒温边界条件下的最优流道。研究发现Re和σ越大,流道越复杂,散热效果越好;如果出现Re过小,σ过大则会出现热量富集。

摘要：本文主要介绍了基于LabVIEW编程环境下Access数据库的运用,即利用LabSQL功能模块实现对数据库的访问。结合万年历系统开发实例,利用数据库实现历法转换等功能。调试表明,系统运行可靠,显示结果正确,满足设计要求。