摘要：针对填孔覆盖电镀(POFV)产生的拐角裂纹问题,系统研究了塞孔树脂的热膨胀系数、包覆铜厚度、盖覆铜厚、电镀线延展性等对冷热循环后填孔覆盖电镀设计拐角可靠性的影响。借助金相显微镜对拐角裂纹失效影响因素进行失效分析,同时利用冷热循环测试设备测试循环次数。结果表明:增加包覆铜厚度对填孔覆盖电镀的拐角裂纹有明显的改善作用;选择延展性好的电镀线及低膨胀系数塞孔树脂对填孔覆盖电镀的拐角裂纹无明显改善效果。

摘要：在印制电路板(PCB)加工过程中,为满足高温下的高精度图形要求中,通常会添加一定量的低热膨胀系数(CTE)填料。低CTE填料一般为硅类材料,而硅类材料硬度较大,会加剧钻刀的磨损程度,影响钻孔加工孔限的设计,并增加加工成本。研究不同低CTE填料比例情况下的钻刀磨损程度,以及不同钻刀磨损下的钻孔精度和孔壁质量,得到低CTE填料的最佳钻孔加工孔限参数。

摘要：在PCB阻焊制作过程中,使用丝印钉床实现PCB连续双面印刷液态阻焊的工艺应用十分广泛,但是由于不同PCB设计上的巨大差异,导致丝印钉床的制作较为困难。一旦钉床上的铜钉布设不合理,极易导致PCB板面油厚不均,轻则造成产品阻焊外观色差,重则造成板面阻焊显影不良或断阻焊桥,导致返工或报废。因此使用不同板厚的印制板,调整丝印钉床布钉间距,评价不同布钉间距、不同板厚下的阻焊厚度均匀性,为不同厚度PCB板的丝印钉床布钉间距设计提供指导。

摘要：早期的埋容材料受限于材料自身的结构强度,只能采用单面蚀刻的工艺,导致PCB加工工艺流程过长,不仅成本高昂,且材料涨缩变形不易控制,该文以某公司的某双面蚀刻埋容材料为研究对象,介绍了双面蚀刻型埋容材料比早期的材料在加工工艺性方面的改良和提高,配合PCB工艺和设计上的优化,为PCB厂商降低了制造成本,同时提高了可靠性,从早期的有铅标准提升到无铅标准。

摘要：通过对埋铜块板板面起泡缺陷板特征分析,基于不同铆钉调钉高度、不同铝片及不同铆钉位置等设计以及关键流程制作方法分析,得出埋铜块板板面起泡的可能影响因素。通过设计对比验证试验,发现陶瓷磨板参数、铆钉孔位置是影响埋铜块板板面起泡的主要因素,并通过调整陶瓷磨板参数、减少铆钉孔数量,解决了埋铜块板板面起泡缺陷。

摘要：利用埋入特氟龙(PTFE)垫片,特殊的流程设计制作出特殊立体结构微波线路板。此线路板采用特氟龙板材RF-35A2与普通FR-4板材混压,单元边设计阶梯槽,射频线横跨阶梯背面高频材料层。本项目开发提升了公司特殊立体结构线路板制作水平。

摘要：从普通FR-4板材的树脂体系与固化机理入手,重点研究了混合结构PCB的加工性能,研究凹凸槽、销钉等局部混压定位技术,分析不同材料压合厚度匹配性,实现局部埋入特殊功能子板,且子板与母板的对准度达到小于75?m的要求;同时研究局部混压PCB两种材料之间的蛇形线、孔到两种材料缝隙距离、塞盲孔制作等PCB常用设计,使局部混压结构满足常规PCB制作要求。

摘要：随着高速高频、大容量传输等要求的不断提出，深微孔系统HDI板已成为目前高密度互连的设计主流趋势。本文通过采用不同的电镀设备制作深微孔进行试验和对其可靠性性研究，将根据其研究结果选择合适的电镀设备和参数制作深微孔。

摘要：文章通过对一种局部厚铜＋HDI工艺产品进行制作研究，通过分析设计与工艺制作难点，重点对叠层结构设计、内外层图形、内层铜厚、盲孔工艺、电镀填平、局部镀厚铜工艺方法、多次电镀设计、POFV等工艺制作难点进行研究，找出了工艺难点的有效设计与解决方法；经对局部厚铜HDI板进行产品制作，成品耐热测试满足要求；验证了局部厚铜HDI工艺技术可行性；通过此项目研究，成功开发了局部厚铜HDI制作工艺技术。

摘要：盲孔压接区的污染问题是N+N双面盲压背板制作过程中最常见的问题。本文建立鱼骨图对盲孔压接区的破损污染问题进行了分析,找到了产生盲孔区污染的主要原因为:半固化片开槽设计、钻孔后烘板、去毛刺铜皮破损、阻焊前烘板、各工序擦花及成品酸洗,通过优化设计、工艺和制程管控来解决成品开盖前的盲孔污染问题。