摘要：QFN器件的侧面若未形成良好的焊点,则无法通过目视检查判断其焊接的质量问题,并且QFN组装技术目前没有统一标准规范,为后期出现组装缺陷埋下隐患。针对上述问题,通过分析印制板焊盘及钢网设计对后期组装具有影响的主要因素,拟定工艺试验方案,设计试验样件,进行工艺试验。试验结果表明,通过对QFN器件焊盘设计以及钢网开孔设计技术进行配合优化,成功实现了No-Pullback类型QFN器件侧面完全上锡的组装效果,提高了QFN器件的质量和可靠性,并且能通过目视检查判定其组装的质量。

摘要：针对传统的多芯电缆生产线无法快速、频繁地做出低成本的调整以及生产效率低等问题,本文设计了一种新的面向多芯电缆组件加工的单元生产模式。该模式主要包括1+N个单元,即1个准备单元和N个加工单元。所述方法的多芯电缆单元生产线采用的是非典型屋台式生产线的作业方式,生产布局采用两个U型工位并排布局,中间有传送带,并且结合多芯电缆每个工步时间短而频繁取放工具的特点以及企业集中检验的情况,采用“一把流”的物料流动模式。通过在准备单元改善作业流程、作业模式以及分析节拍并排产,实现制造的快速响应。经试验验证,本文提出的面向多芯电缆组件加工的单元生产模式,适用范围广、生产效率高,能有效实现产能量化及精细化管理。

摘要：军工行业印制电路板具有多品种、变批量、需求量大、元器件种类繁杂等特点。印制电路板设计、工艺与制造过程许多问题如果不能在前期得到预防,就会在制造阶段暴露,给生产制造过程带来很大负担,严重制约了生产周期和产品质量。从产品的质量管理、精益生产制造的角度寻求更多的方法来提高印制板电路板的设计、工艺与制造技术水平。以印制板设计、工艺、制造的流程为牵引,以Valor软件的审核为手段,以PDCA的质量管理方法为核心,建立审查、汇总、跟踪、反馈的有效机制,疏通设计、工艺、制造三者之间沟通渠道,为企业印制板可制造性设计、工艺、制造的发展打下基础。

摘要：再流焊是SMT的关键工序,焊接质量将直接影响电子产品的电气性能和连接可靠性。在实际生产过程中,焊接缺陷时有发生,集中体现在再流焊接完成阶段,本文从4个方面分析了造成焊接缺陷的原因,并给出了预防缺陷的相应对策。