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基于数学模拟可视化解决电镀均一性问题
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《印制电路信息》2022年 第S1期30卷 271-280页
作者：司明智 袁锡志 张鑫梁 刘金峰深南电路股份有限公司广东深圳518117 
电镀是PCB产品的生产过程中的核心流程,而电镀的核心点在于控制板件在镀铜过程中镀铜的均一性,所以对电镀而言控制镀铜均匀性至关重要。我们基于数学模拟的方法找到一种控制解决电镀均一性的方法,该方法不但能解决龙门电镀、垂直连续电...
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