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检索条件"作者=褚志斌"

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多层空腔BGA封装外壳结构设计及制作: 收藏
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引用; 《集成电路通讯》2010年第3期 23-27页; 作者：李寿胜褚志斌中国兵器工业第214研究所蚌埠233042; 介绍了一种正面为大面积多层空腔、背面为BGA端子输出的LTCC（低温共烧陶瓷）陶瓷封装外壳制作技术，它有效结合了LTCC基板制造技术、大面积多层空腔制作及BGA封装技术，为实现LTCC通用封装外壳工艺制作提供了一种新的思路和方法。; 介绍了一种正面为大面积多层空腔、背面为BGA端子输出的LTCC（低温共烧陶瓷）陶瓷封装外壳制作技术，它有效结合了LTCC基板制造技术、大面积多层空腔制作及BGA封装技术，为实现LTCC通用封装外壳工艺制作提供了一种新的思路和方法。; 来源：详细信息评论

高压齿啮式快开盖密封装置的强度试验研究: 收藏
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引用; 《石油机械》1999年第8期27卷 19-21页; 作者：郑津洋孙国有陈志平章烈褚志斌黄进浙江大学; 为揭示高压齿啮式快开盖密封装置的受力特性和应力分布规律，建立合理的工程设计方法，设计了一台带平顶盖齿啮式快开盖密封装置的试验容器，在建立了有限元分析模型后，进行了有限元应力分析和试验研究，得到了平顶盖齿啮式快开...; 为揭示高压齿啮式快开盖密封装置的受力特性和应力分布规律，建立合理的工程设计方法，设计了一台带平顶盖齿啮式快开盖密封装置的试验容器，在建立了有限元分析模型后，进行了有限元应力分析和试验研究，得到了平顶盖齿啮式快开盖密封装置的受力特性和应力分布规律。研究结果表明，啮合齿各齿的承载并不均匀，环向应力不均匀系数达１－２４～１－４０，在计算齿根部位应力时应考虑这种不均匀性，但它对法兰静强度的影响很小。; 来源：详细信息评论

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