摘要：在放大器芯片仿真数据不充分的情况下,将印制电路布版设计、工艺装配分析、封装类型选择与布局优化的多种技术融合。基于现有工艺装配能力,通过高频传输通道电性能指标直接测试,验证了适合电路设计退耦要求的4组不同大小容值的典型搭配,获得了一种新型的放大器芯片退耦电路设计,解决了多通道布局中小电容贴装难、大电容排不下的难题。进一步创新提出了图形阵列排布的电容代替分立电容的方案,提高了电容排列的集成度与贴装效率,显著降低了模块的生产成本。

摘要：基于探针设计、性能评价和互连方式对模块研制成本的影响,提出了一种W波段单面图形探针设计,在75~110 GHz频带内,实现S;参数小于-20 dB,S_(21)参数小于-0.05 dB;提出了一种利用冷热源响应的波形图的性能优劣评价方法,提高模块的调试效率;还提出了一种传输线T结构设计,实现了在基板与芯片(或基板)拼接缝隙大于30μm的情况下,明显改善了W波段高频传输通道的性能指标。根据仿真数据和实物装配后的性能测试验证结果,实现了低成本高性能的太赫兹模块研制。

摘要：提出了一种提高LTCC电路基板大面积接地钎焊的钎着率及可靠性的钎焊工艺设计.在LTCC电路基板接地面设置(Ni+M)复合金属膜层,根据试验测试比较,其耐焊性(>600s)明显优于常规金属化接地层(常规要求>50s);在LTCC电路基板的接地面的一端预置"凸点",通过X射线扫描图对比分析,增加"凸点"的设计提高了大面积接地钎焊的钎着率.研究表明:新的钎焊工艺设计保证了LTCC电路基板大面积接地的钎焊可靠性和一致性.

摘要：提出了一种用于雷达的微带天线单元的工艺设计及其实现。使用铜箔厚度为18μmm的衬铝板,通过工艺线宽设计,合理选择工艺参数,使用湿法刻蚀,抵消了侧腐蚀的影响,成功地制造出了面积为330mm×330mm的微带天线单元,其精度为+0.01～-0.03mm,满足了具体雷达的电讯设计要求。

摘要：基于微波宽频段有源相控阵系统T/R组件工程化迫切需求,针对传统T/R组件工作频带不够宽、体积尺寸大、稳定性差、移相衰减精度不高等问题,本文设计了一种X-Ku波段宽频段高性能高集成T/R组件。在突破八通道组件架构设计技术、基于LTCC整板的高密度集成设计技术、宽带GaN功放高可靠高效率及散热设计技术、高频宽带高隔离防腔体效应设计技术、组件模块化设计及可制造性设计技术等关键技术基础上,研制出X-Ku波段10~18 GHz八通道T/R组件。组件具有收发放大、幅相控制和安全保护等主要功能,实测结果全频带内输出功率≥23.9 W、噪声系数≤3.52 dB、移相精度≤3.90°(RMS,均方根值)、衰减精度≤0.94 dB(RMS)、驻波≤1.98、效率≥23%。其中,工作带宽指标由之前的单频段10~12 GHz、15~17 GHz拓宽到宽频段10~18 GHz,输出功率由之前的10 W量级提高到20 W量级,噪声系数由之前的4.3 dB提升到小于3.52 dB。本组件具有高频、宽带、高效、高集成的特性,可应用于新型综合传感器雷达系统、多功能综合电子系统等装备中。

摘要：随着毫米波系统对模块小型化集成化的需求日益增长,多芯片组装工艺技术成为毫米波模块互连的关键手段。分析了芯片组装工艺的特点,同时基于毫米波MMIC芯片组装工艺要求,通过射频互连芯片组装间隙工艺设计保证、共晶焊接钼铜载体结构优化设计以及自动点胶粘片参数优化研究,给出了相应的优化设计措施,从而达到MMIC芯片组装工艺优化的目的。

摘要：感应钎焊技术因其具有加热迅速、焊接效率高、焊料氧化少和加热部位局域化的优点,被用来焊接微波组件中的电连接器。针对组件外形不同和待焊电连接器种类不同,设计了与组件结构相匹配的感应线圈,探索优化了感应加热参数设置。焊接获得的电连接器焊缝质量良好、气密性指标优异,满足气密封质量要求。

摘要：微波组件中的电连接器焊接要求高,感应钎焊技术因其可以实现快速焊接、焊料氧化少、热影响区域小而被用来焊接电连接器。对感应钎焊电连接器的工艺设计进行了研究,针对其工艺设计中的主要因素工件结构形式、工件材料、接触镀层以及焊料种类展开了讨论分析。以上述工艺设计为指导,优化设置了感应钎焊工艺参数,焊接获得了满足相关质量要求和气密性指标的微波电连接器。

摘要：W波段(110 GHz)功能模块的芯片与电路基片的拼接缝隙宽度和互连金丝跨距的控制方法的研究对于电讯性能的实现至关重要。采用仿真软件对W波段功能模块的组装缝隙宽度、金丝键合跨距进行了建模仿真,对比分析了上述因素对模块性能的影响。通过工艺优化与验证,给出了W波段功能模块的互连装配缝隙控制范围、金丝键合跨距参数范围,从而实现了功能模块设计的性能指标。

摘要：作为组件封装材料,铝合金与芯片和电路基板之间存在热膨胀不匹配问题。采用热匹配工艺设计,选择合适的热匹配材料,为铝合金盒体与LTCC基板热膨胀匹配提供了一种理想解决方案。根据匹配设计理念,利用Abaqus有限元软件对热匹配材料及铝盒体的结构进行了仿真和优化,并与加工出试验样品的测试结果进行了对比,验证了模拟结果,为铝合金材料应用于电子封装探索出一条新的应用途径。