摘要：介绍了用于电机控制的芯片最新发展状况。讨论了基于TMS320F2812的异步电机变频调速系统在空压机控制中的硬件设计。详细介绍了各部分硬件电路的实现。通过实践表明,该系统有较高的灵活性和稳定性,适合于复杂的无传感器矢量控制和直接转矩控制算法的实现。

摘要：模数转换器(ADC)测试主要包括静态参数和动态参数两个测试过程。随着性能的提升,ADC的测试复杂度和成本也急剧增加。替代测试,即通过分析两类参数间的关系来实现一个测试过程得到两类参数,已被证明是降低ADC测试复杂度和成本的主要方案之一。本文通过构建基于人工神经网络的参数预测模型来实现替代测试,模型以总谐波失真为预测目标,以静态性能参数为输入特征。针对高维的ADC非线性曲线,文章结合统计分析和主成分分析设计了专用的特征提取方法,在降低特征维度的同时尽可能地减少了信息损失。模型在测试集上的预测结果与参考值的均方误差和拟合优度分别达到了1.15 dB和0.6,显著优于相关对比模型。此外,在SHAP解释器的框架下分析了上述模型的预测目标和特征变量之间的依赖关系,并得到了有意义的结果。

摘要：针对FPGA内部的LUT资源覆盖测试,提出一种新型BIST的测试方法。通过改进的LFSR实现了全地址的伪随机向量输入,利用构造的黄金模块电路与被测模块进行输出比较,实现对被测模块功能的快速测试,并在Vivado 2018.3中完成了仿真测试。通过ATE测试平台,加载设计的BIST测试向量,验证结果与仿真完全一致,仅2次配置即可实现LUT的100%覆盖率测试。此外,还构建了LUT故障注入模拟电路,人为控制被测模块的输入故障,通过新型BIST的测试方法有效诊断出被测模块功能异常,实现了准确识别。以上结果表明,该方法不仅降低了测试配置次数,而且能够准确识别LUT功能故障,适用于大规模量产测试。

摘要：针对空压机中大功率异步电机费电问题,为实现节能需对电机变频调速。文中介绍了用于电机控制的芯片的最新发展状况,讨论了基于TMS320F2812的异步电机变频调速系统在空压机控制中的硬件设计,介绍了各部分硬件电路的实现。通过电压空间矢量方法实现了对异步电机的变频控制。实践表明,该系统有较高的灵活性和稳定性,适合于复杂的无传感器矢量控制和直接转矩控制算法的实现。

摘要：单片机是一种集成电路芯片,在工业控制领域得到广泛的应用。而传统的单片机测试方法是先编程后上测试机测试,依赖下载器和人工操作,导致生产效率偏低。该文研究了基于ATE测试系统的单片机在线编程测试方法。以C8051F061型单片机电路为例,利用JTAG边界扫描原理设计了基于J750EX测试系统的单片机的在线测试方案,实现了J750EX测试系统对单片机的在线编程测试。实验结果表明,一种单片机的在线编程测试方法一方面解决了传统测试方法依赖下载器的问题,另一方面减少了测试过程中的人工操作,提高了生产效率,能够满足C8051F061型单片机的编程测试需求。

摘要：FPGA已经成为当今数字化系统硬件设计的核心,全球90%以上的嵌入式系统设计工程师正在使用FPGA进行着各种各样的设计。FPGA的快速发展,为测试厂商带来了新的机遇和挑战,针对FPGA的各种创新测试技术和解决方案不断问世。文章介绍FPGA配置方法,着重介绍了利用测试系统(ATE)直接配置和基于CPLD+FLASH的FPGA配置方法,介绍了FPGA配置模式选择和配置代码生成方法,并以Virtex-II FPGA为例,详细讲述了FPGA配置与测试过程。

摘要：随着NAND Flash在存储器市场中的占比与日俱增,对NAND Flash的测试需求也越来越大。针对NAND Flash存储器中存在的故障类型进行讨论,并对现有测试算法进行分析,为提高故障覆盖率以及降低测试时间,对现有的March-like测试算法做出改进,改进算法比March-like算法的故障覆盖率提高了16.7%,测试时间减少了30%。完成存储器内建自测试(MBIST)电路设计,设计了FPGA最小系统板并进行板级验证,结果验证了MBIST电路以及改进的测试算法的可行性。

摘要：基于芯粒的2.5D和3D集成系统产品都具有大量的芯粒间互连,不可避免地会出现各种制造缺陷,互连测试对于提高2.5D和3D集成系统产品规模生产过程中的质量和产量至关重要。在研究传统的I-ATPG和真/补测试算法等互连测试方法的基础上提出了一种新的代码字编码方法,只需要4个代码字即可对所有矩形网络和六角网络进行代码字编码。设计了一种基于IEEE1838标准的芯粒集成系统测试架构,给出了一种典型的双芯粒互连电路并进行了测试和仿真验证,以系统性地介绍芯粒间互连测试技术。

摘要：随着集成电路技术和工艺的突飞猛进,FPGA器件正朝向高速、高密度、高带宽、低功耗的趋势发展。在设计和制造大规模SRAM型FPGA器件的同时,如何高效率、高覆盖率和低成本测试FPGA器件显得尤为重要。该文以Xilinx厂家的Kintex-7系列FPGA电路为研究对象,通过研究SRAM型FPGA测试方法,利用V93000自动测试系统实现对千万门级FPGA进行在线压缩配置,建立完备的测试开发流程,完成各项参数、功能测试,实现量产测试程序开发。为后续亿门级FPGA和其他大规模数字集成电路测试开发提供了新思路。

摘要：随着半导体工艺的发展,芯片工艺提升愈发困难,摩尔定律日趋放缓,而芯粒集成技术促进了多芯片封装的发展,有效地延续了摩尔定律。以2.5D、3D集成为主的芯粒异构集成芯片的测试方法与传统2D芯片测试有所不同,带来一些新的测试挑战。从当前芯粒测试的挑战分析入手,介绍了芯粒互联标准、互联测试和基于不同测试访问标准的可测性设计(DFT)方法,着重阐述各方法的优缺点以及相互之间的联系与区别,旨在帮助读者对芯粒测试技术进行系统性了解。