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大功率模块双面散热封装热设计与特性研究: 收藏
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引用; 《中国照明电器》2021年第2期 6-13,24页; 作者：杨宁詹洪桂谢健兴王冠玉陈晓仪张超华南理工大学机械与汽车工程学院广东广州510641 佛山市国星光电股份有限公司广东佛山528000; 随着半导体功率器件的使用环境和性能要求越来越高,器件散热能力要求也随之提高。器件散热问题导致的失效占了总失效的一半以上,而双面散热封装是提高器件散热能力的有效途径之一。因此,本文针对大功率模块的双面散热封装,利用有限元计...; 随着半导体功率器件的使用环境和性能要求越来越高,器件散热能力要求也随之提高。器件散热问题导致的失效占了总失效的一半以上,而双面散热封装是提高器件散热能力的有效途径之一。因此,本文针对大功率模块的双面散热封装,利用有限元计算的仿真手段进行了模块整体的热设计与特性研究。首先,分析了热对流系数对模块最高温度的影响;其次,对比分析了单双面散热以及不同形状散热片对散热的影响;另外,对比分析不同焊料及金属厚度对散热的影响;最后,对优化模型进行了热应力分析,从而完成模块的热设计与热管理。研究结果对双面封装的热设计具有一定参考意义。; 来源：详细信息评论

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